【技术实现步骤摘要】
本技术的实施例涉及一种承载装置。
技术介绍
1、面板级封装(panel level package)的形成步骤包括：参见图1，提供载体2及层压在其上的胶带3；参见图2，将管芯1(以一个管芯1为例进行示意)拿和放(pick and place)在载体2和胶带3上进行重构(recon)；参见图3，进行预烘烤(pre-bake)制程4；参见图4，形成模制物5；参见图5，去除载体2；参见图6，去除胶带3；参见图7，执行背侧层压制程以形成层6；参见图8，执行后模制固化(post mold cure)制程7。其中在图3和图8所示步骤都需要使用烤箱进行烘烤。
2、目前普及的使小尺寸面板级封装(例如300*300mm)，大尺寸(例如600*600mm、625*615mm)的薄化矩形面板是半导体产业新颖规格尺寸，并且其对应的重构大尺寸烤箱以及烤箱内的适配件-烤箱烘烤架202仅适用于上述大尺寸的面板的金属盒体(metal cassette)210(尺寸例如是宽度d为703mm、深度d为740mm、高度h为387mm)，而无法适用于其他尺寸(例如上述300*300mm)的面板，利用率较低，图9示出了烤箱烘烤架202和其承载的金属盒体210的侧视图，图10示出了烤箱烘烤架202的立体图。也就是说，无论使制程机台、还是材料尺寸都需要专属客制化开发，使用普遍性、利用率过低，不具有共享性和普及性，使用成本高。另外，现在的烤箱内仅能放单一层承载面板的第一金属盒体210，机台利用率不佳，需额外增加设备成本。
技术实现思路<
1、针对相关技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种承载装置，以至少实现提高烤箱的利用率。
2、为实现上述目的，本技术提供了一种承载装置，用于在烤箱中承载多个产品载具，包括：第一承载座，包括第一载板、第一扣接件、第一卡合件和第二卡合件，第一载板用于承载产品载具，第一扣接件设置在第一载板的底面上，第一卡合件和第二卡合件设置在第一载板的顶面上，第一卡合件和第二卡合件分别用于供产品载具卡合。
3、在一些实施例中，承载装置还包括：第二承载座，叠置在第一承载座上，第二承载座用于承载产品载具。
4、在一些实施例中，第二承载座包括：第二载板，用于承载产品载具；第五卡合件，设置在第二载板的顶面上。
5、在一些实施例中，第二承载座还包括：第六卡合件，与第五卡合件间隔地设置在第二载板的顶面上。
6、在一些实施例中，第一扣接件包括复数个从第一载板的底面凹陷的第一凹槽，第五卡合件包括复数个从第二载板的顶面凸出的第五凸块，第六卡合件包括复数个从第二载板的顶面凸出的第六凸块，第一凹槽之间的间距与第五凸块之间的间距、第六凸块之间的间距不同。
7、在一些实施例中，第一凹槽之间的间距大于第五凸块之间的间距、第六凸块之间的间距。
8、在一些实施例中，第五凸块之间的间距等于第六凸块之间的间距。
9、在一些实施例中，第一卡合件包括复数个从第一载板的顶面凸出的第一凸块，第一凸块之间的间距与第五凸块之间的间距、第六凸块之间的间距相同。
10、在一些实施例中，第二承载座还包括支撑件，支撑件设置在第二载板的底面上，支撑件支撑在第一承载座上，并且将第一承载座的第一载板与第二承载座的第二载板隔开。
11、在一些实施例中，第二承载座还包括支撑件，支撑件设置在第二载板的底面上，支撑件是支撑柱并且第一承载座的第一载板的顶面上包括与支撑柱嵌合的第二扣接件。
12、本技术的有益技术效果在于：
13、本申请的实施例的承载装置配合烤箱使用，并且具有用于供产品载具卡合的第一卡合件、第二卡合件，以承载多个产品载具，使得大尺寸烤箱也可以适配小尺寸的产品载具，提高烤箱的利用率。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种承载装置，用于在烤箱中承载多个产品载具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的承载装置，其特征在于，所述第二承载座包括：
4.根据权利要求3所述的承载装置，其特征在于，所述第二承载座还包括：
5.根据权利要求4所述的承载装置，其特征在于，所述第一扣接件包括复数个从所述第一载板的所述底面凹陷的第一凹槽，所述第五卡合件包括复数个从所述第二载板的所述顶面凸出的第五凸块，所述第六卡合件包括复数个从所述第二载板的所述顶面凸出的第六凸块，所述第一凹槽之间的间距与所述第五凸块之间的间距、所述第六凸块之间的间距不同。
6.根据权利要求5所述的承载装置，其特征在于，所述第一凹槽之间的间距大于所述第五凸块之间的间距、所述第六凸块之间的间距。
7.根据权利要求6所述的承载装置，其特征在于，所述第五凸块之间的间距等于所述第六凸块之间的间距。
8.根据权利要求5所述的承载装置，其特征在于，所述第一卡合件包括复数个从所述第一载板的所述顶面凸出的第一凸块，所
9.根据权利要求3所述的承载装置，其特征在于，所述第二承载座还包括支撑件，所述支撑件设置在所述第二载板的底面上，所述支撑件支撑在所述第一承载座上，并且将所述第一承载座的所述第一载板与所述第二承载座的所述第二载板隔开。
10.根据权利要求3所述的承载装置，其特征在于，所述第二承载座还包括支撑件，所述支撑件设置在所述第二载板的底面上，所述支撑件是支撑柱并且所述第一承载座的所述第一载板的所述顶面上包括与所述支撑柱嵌合的第二扣接件。
...【技术特征摘要】
1.一种承载装置，用于在烤箱中承载多个产品载具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的承载装置，其特征在于，所述第二承载座包括：
4.根据权利要求3所述的承载装置，其特征在于，所述第二承载座还包括：
5.根据权利要求4所述的承载装置，其特征在于，所述第一扣接件包括复数个从所述第一载板的所述底面凹陷的第一凹槽，所述第五卡合件包括复数个从所述第二载板的所述顶面凸出的第五凸块，所述第六卡合件包括复数个从所述第二载板的所述顶面凸出的第六凸块，所述第一凹槽之间的间距与所述第五凸块之间的间距、所述第六凸块之间的间距不同。
6.根据权利要求5所述的承载装置，其特征在于，所述第一凹槽之间的间距大于所述第五凸块之间的间距、所述第六凸块之间的间距。
【专利技术属性】
技术研发人员：张福庭，张智文，王志锋，徐悠和，黄泰源，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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