【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体封装，具体涉及一种封装结构。
技术介绍
1、在具有光中介板的2.5d封装结构中，光中介板和基板通过凸块电性连接，光中介板和基板之间的缝隙中填充底部填充胶以保护凸块并增加连接强度，另外，光中介板的一侧需要凸出基板之外以用来连接光纤。为了顺利连接光纤，光中介板凸出基板的区域需要保留至少50μm的净空区域，凸块和光中介板之间的底部填充胶不能溢流至净空区域。
2、然而，在实际封装过程中，由于底部填充胶的点胶量不易控制，底部填充胶可能会无法填满光中介板和凸块之间的区域，从而导致信赖性风险，或者，底部填充胶也可能溢流至净空区域而影响光纤连接。
技术实现思路
1、本申请提出了一种封装结构。
2、第一方面，本申请提供封装结构，包括：基板，包括阻焊层；中介板，设置成与所述基板相间隔；凹槽，凹设于所述阻焊层，其中，所述凹槽底面的水平高度不同于所述阻焊层的底面高度。
3、在一些可选的实施方式中，在俯视角度下，所述凹槽具有第一曲面。
4、在一些可选的实施方式中，在俯视角度下，所述凹槽还具有第二曲面。
5、在一些可选的实施方式中，所述第一曲面设置成朝外凸出。
6、在一些可选的实施方式中，所述第二曲面设置成朝外凸出。
7、在一些可选的实施方式中，在俯视角度下，所述凹槽具有第一长度，以及不同于所述第一长度的第二长度。
8、在一些可选的实施方式中，在俯视角度下，所述凹槽设置成和所述中介板之间具有间隔且平
9、在一些可选的实施方式中，在剖视角度下，所述凹槽具有倾斜的侧表面。
10、在一些可选的实施方式中，在剖视角度下，所述凹槽的深度小于所述阻焊层的厚度。
11、在一些可选的实施方式中，在剖视角度下，所述凹槽具有第一宽度，以及不同于所述第一宽度的第二宽度，且所述凹槽的宽度上大下小。
12、第二方面，本申请提供封装结构，包括：基板；中介板，设置成与基板相间隔，且所述中介板包括一侧表面，其中，所述中介板与所述基板重叠的范围内具有第一区，所述第一区容纳有底部填充胶，所述侧表面与所述第一区之间具有第二区，所述第二区包括一防止溢流结构，所述防止溢流结构被配置成减缓所述底部填充胶往所述侧表面移动。
13、在一些可选的实施方式中，所述防止溢流结构包括一凹槽。
14、在一些可选的实施方式中，所述凹槽设置成朝向所述基板方向凹陷。
15、在一些可选的实施方式中，所述基板与所述中介板之间通过凸块连接，其中，所述第一区的凸块密度大于所述第二区的凸块密度。
16、在一些可选的实施方式中，所述凹槽的延伸方向与所述侧表面实质平行。
17、在一些可选的实施方式中，所述凹槽的底面为凹凸面。
18、为了解决目前封装技术中由于底部填充胶的点胶量不易控制，使得底部填充胶可能会无法填满光中介板和凸块之间的区域，从而导致信赖性风险，或者，底部填充胶也可能溢流至净空区域而影响光纤连接的问题，本申请提出一种封装结构，通过在基板与中介板之间设置例如凹槽形式的防止溢流结构，可以阻挡多余的底部填充胶溢流至净空区域，同时，凹槽也可以容纳多余的底部填充胶，并且，通过设置凹槽，可以破坏中介板和基板之间的毛细现象，减少底部填充胶的外溢，以此，可以降低底部填充胶的点胶量的控制难度，可以使底部填充胶填满光中介板和凸块之间的区域，同时避免底部填充胶溢流至光中介板凸出于基板之外的净空区域。
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1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，在俯视角度下，所述凹槽具有第一曲面。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，在俯视角度下，所述凹槽还具有第二曲面。
4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，在俯视角度下，所述第一曲面设置成朝外凸出。
5.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，在俯视角度下，所述第二曲面设置成朝外凸出。
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，在俯视角度下，所述凹槽具有第一长度，以及不同于所述第一长度的第二长度。
7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述凹槽设置成和所述中介板之间具有间隔且平行于所述中介板。
8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，在剖视角度下，所述凹槽具有倾斜的侧表面。
9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，在剖视角度下，所述凹槽的深度小于所述阻焊层的厚度。
10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，在剖视角度下，所述凹槽具有第一宽度，以及
11.一种封装结构，其特征在于，包括：
12.根据权利要求11所述的封装结构，其特征在于，所述防止溢流结构包括一凹槽。
13.根据权利要求12所述的封装结构，其特征在于，所述凹槽设置成朝向所述基板方向凹陷。
14.根据权利要求11所述的封装结构，其特征在于，所述基板与所述中介板之间通过凸块连接，其中，所述第一区的凸块密度大于所述第二区的凸块密度。
15.根据权利要求12所述的封装结构，其特征在于，所述凹槽的延伸方向与所述侧表面实质平行。
16.根据权利要求12所述的封装结构，其特征在于，所述凹槽的底面为凹凸面。
...【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，在俯视角度下，所述凹槽具有第一曲面。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，在俯视角度下，所述凹槽还具有第二曲面。
4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，在俯视角度下，所述第一曲面设置成朝外凸出。
5.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，在俯视角度下，所述第二曲面设置成朝外凸出。
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，在俯视角度下，所述凹槽具有第一长度，以及不同于所述第一长度的第二长度。
7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述凹槽设置成和所述中介板之间具有间隔且平行于所述中介板。
8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，在剖视角度下，所述凹槽具有倾斜的侧表面。
9.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：康荣瑞，府玠辰，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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