【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种电子装置，且尤其涉及一种包含导电板的电子装置。
技术介绍
1、随着电源模块的功率增加以满足更高的充电速率，热耗散变得更具挑战性。
技术实现思路
1、在一些实施例中，一种电子装置包含第一导电板和第一电子组件。所述第一导电板包含第一连接部分。所述第一电子组件通过所述第一连接部分支撑所述第一导电板。所述第一连接部分电连接到所述第一电子组件，且经配置以缓冲从所述第一导电板到所述第一电子组件的应力。
2、在一些实施例中，一种电子装置包含第一电子组件、第一导电板和第二导电板。所述第一导电板安置于所述第一电子组件之上。所述第二导电板安置于所述第一电子组件之下且具有经配置以缓冲从所述导电板到所述第一电子组件的应力的第一固定夹。
3、在一些实施例中，一种电子装置包含第一导电板和第一电子组件。所述第一导电板包含第一连接部分。所述第一电子组件通过所述第一连接部分支撑所述第一导电板。所述第一连接部分具有不垂直于所述第一电子组件的区段。
【技术保护点】
1.一种电子装置，其包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一连接部分包含弹簧元件。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其中所述第一连接部分包含固定夹。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一连接部分包括：
5.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一连接部分具有连接到所述第一电子组件的末端，且其中所述第一连接部分的所述末端和所述第一导电板的底表面限定空间。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一导电板具有第一开口，且其中所述第一连接部分从所述第一导电板延伸到所述第一开口之下的位置。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其进一步包括第二电子组件，所述第二电子组件安置于所述第一导电板上方且经配置以通过所述第一连接部分电连接所述第一电子组件。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其中所述第一导电板包含：
9.根据权利要求1所述的电子装置，其进一步包括：
10.根据权利要求9所述的电子装置，其中所述第二导电板的所述连接部分从俯视图看来与所述第一导电板的所
11.一种电子装置，其包括：
12.根据权利要求11所述的电子装置，其中所述第一导电板具有经配置以缓冲从所述第一导电板到所述第一电子组件的应力的第二固定夹。
13.根据权利要求12所述的电子装置，其进一步包括携载所述第一固定夹的第二电子组件，其中所述第一固定夹和所述第二固定夹经配置以缓冲从所述第一导电板和所述第二导电板到所述第二电子组件的应力。
14.根据权利要求13所述的电子装置，其中所述第二电子组件和所述第一电子组件中的每一者包含功率晶体管，且其中所述第一固定夹将所述第一电子组件的漏极端子连接到所述第二电子组件的源极端子。
15.根据权利要求12所述的电子装置，其中所述第一固定夹和所述第二固定夹从俯视图看来至少部分地不重叠。
16.根据权利要求11所述的电子装置，其进一步包括安置于所述第一导电板与所述第二导电板之间的第三电子组件，其中所述第三电子组件和所述第一电子组件中的每一者包含功率晶体管，且其中所述第二导电板将所述第三电子组件的漏极端子连接到所述第一电子组件的漏极端子。
17.一种电子装置，其包括：
18.根据权利要求17所述的电子装置，其中所述第一连接部分具有相对于所述第一导电板的倾斜表面。
19.根据权利要求17所述的电子装置，其进一步包括：
20.根据权利要求17所述的电子装置，其进一步包括：
...【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一连接部分包含弹簧元件。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其中所述第一连接部分包含固定夹。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一连接部分包括：
5.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一连接部分具有连接到所述第一电子组件的末端，且其中所述第一连接部分的所述末端和所述第一导电板的底表面限定空间。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一导电板具有第一开口，且其中所述第一连接部分从所述第一导电板延伸到所述第一开口之下的位置。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其进一步包括第二电子组件，所述第二电子组件安置于所述第一导电板上方且经配置以通过所述第一连接部分电连接所述第一电子组件。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其中所述第一导电板包含：
9.根据权利要求1所述的电子装置，其进一步包括：
10.根据权利要求9所述的电子装置，其中所述第二导电板的所述连接部分从俯视图看来与所述第一导电板的所述第一连接部分不重叠。
11.一种电子装置，其包括：
12.根据权利要求11所述的电子装置，其中所述第一导电板具有...
【专利技术属性】
技术研发人员：侯毅弘，陈永发，陈胜嘉，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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