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本发明涉及一种高频天线信号反射的封装结构及制造方法，包括PCB系统板和封装体，封装体包括塑封料和芯片，在塑封料的背面布置线路层和天线，在线路层上设置焊球，封装体通过焊球与PCB系统板连接；其特征是：在所述天线的周围设置焊接层，在焊接层上连接...
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