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本发明涉及一种贴片二极管的制备工艺，其依次包括划片、酸洗、焊接、碱洗、灌胶、胶固化、塑封、后固化、电镀和测试工序。本发明的优点在于：本发明通过对传统二极管工艺制程的重新调整，贴片式二极管的芯片采用O/J护封，其从工艺上来看，相较GPP护封工...
该专利属于王志敏所有，仅供学习研究参考，未经过王志敏授权不得商用。

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