【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种基板结构，包括：基材，具有彼此相对的上表面与下表面、至少一第一盲孔以及至少一第二盲孔，该基材包括绝缘层、第一铜箔层以及第二铜箔层，其中该第一铜箔层与该第二铜箔层分别位于该绝缘层彼此相对的两侧表面上，该第一铜箔层与该第二铜箔层分别具有该上表面与该下表面，而该第一盲孔由该上表面往该第二铜箔层的方向延伸且暴露出部分该第二铜箔层，且该第二盲孔由该下表面往该第一铜箔层的方向延伸且暴露出部分该第一铜箔层；以及填孔材料，填充于该第一盲孔与该第二盲孔内，且覆盖该基材的该上表面与该下表面。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：黄子威，王金胜，
申请(专利权)人：旭德科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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