接合焊盘及其制造方法、电子设备及其制造方法技术

提供一种制造方法更简单的接合焊盘的制造方法、接合性良好的接合焊盘、及电子设备的制造方法、电子设备。接合焊盘（４５）的制造方法包括：通过液滴喷出法在基体（Ｐ）上配置由包含导电性材料的液体构成的液滴（Ｌ）的工序；及使液滴（Ｌ）固化，形成焊盘的工序。形成的接合焊盘（４５）是圆柱状，且具有凹状的凹部（４７）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及接合焊盘(bonding pad)的制造方法、接合焊盘、及电子设备的制造方法、电子设备。
技术介绍
在半导体装置等中，通过接合引线(bonding wire)连接配置于基板上的半导体元件(芯片)和作为电极用焊盘(pad)的接合焊盘。该接合引线是铝或金等导电性的材料，能够导通半导体元件(芯片)和接合焊盘之间。例如专利文献1公开的那样，因为该接合焊盘是由铝等导电性材料形成的，可以容易地控制成膜时的膜厚，所以采用了薄膜形成方法。专利文献1日本特开2005-167274号公报但是，在该方法中，接合焊盘的形状变得越微细，就越需要精度高的掩模对准(mask alignment)。而且，因为需要对每一个基板进行掩模对准的作业，所以较为繁琐。而且，因为接合焊盘是平坦的，所以接合接合引线时的力的施加方法难以变得均匀，所以有时接合引线不能向接合焊盘准确地连接。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供制造方法更简单的接合焊盘的制造方法、接合性良好的接合焊盘、及电子设备的制造方法、电子设备。本专利技术的接合焊盘的制造方法，是在基体上形成焊盘的接合焊盘的制造方法，其特征在于，包括通过液滴喷出法在所述基体上配置由包含导电性材料的液体构成的液滴的工序；及使所述液滴固化，形成所述焊盘的工序。根据本专利技术，通过将由包含导电性材料的液体构成的液滴配置于基板上并使其固化，可以简单地形成接合焊盘。而且，不必如薄膜形成方法那样需要掩模，所以可以简化制造方法。本专利技术的接合焊盘的制造方法优选，在形成所述焊盘的工序中，将所述焊盘形成为圆柱状。根据本专利技术，因为接合焊盘是圆柱状，所以与矩形状的接合焊盘相比，若圆的直径和矩形状的一边的长度相同，则圆的面积比矩形状的面积小，所以用于形成接合焊盘的材料变少。本专利技术的接合焊盘的制造方法优选，在形成所述焊盘的工序中，所述焊盘形成为凹状。根据本专利技术，若接合焊盘形成为凹状，则接合引线稳定地配置于接合焊盘的凹部，所以接合接合引线时的力的施加方法容易变得均匀，所以接合引线可以向接合焊盘准确地连接。因而，接合作业变得容易，从而生产率提高。本专利技术的接合焊盘，是形成于基体上的接合焊盘，其特征在于，具有焊盘，所述焊盘是通过液滴喷出法、使由包含导电性材料的液体构成的液滴配置在所述基体上，使所述液滴固化而形成的。根据本专利技术，因为通过液滴喷出法而形成，所以可以提供制造方法简单的接合焊盘。本专利技术的接合焊盘优选，所述焊盘形成为圆柱状。根据本专利技术，因为接合焊盘是圆柱状，所以与矩形状的接合焊盘相比，若圆的直径和矩形状的一边的长度相同，则圆的面积比矩形状的面积小，所以能够提供可以节约材料的接合焊盘。本专利技术的接合焊盘优选，所述焊盘形成为凹状。根据本专利技术，若将接合焊盘形成为凹状，则接合引线稳定地配置于接合焊盘的凹部，所以接合接合引线时的力的施加方法容易变得均匀，所以接合引线可以向接合焊盘准确地连接。因而，可以提供接合作业变得容易，从而生产率可以提高的接合焊盘。本专利技术的电子设备的制造方法，是包括基体、及具有配置于所述基体上的电极的元件的电子设备的制造方法，其特征在于，包括通过液滴喷出法使由包含导电性材料的液体构成的液滴配置在所述基体上，使所述液滴固化而形成接合焊盘的工序；及以引线连接所述电极和所述接合焊盘的连接工序。根据本专利技术，因为可以通过液滴喷出法在基板上简单地形成接合焊盘，所以电子设备的生产率提高。本专利技术的电子设备，是包括基体、及具有配置于所述基体上的电极的元件的电子设备，其特征在于，包括接合焊盘，所述接合焊盘是通过利用液滴喷出法使由包含导电性材料的液体构成的液滴配置在所述基体上，使所述液滴固化而形成的；及引线，所述引线连接所述电极和所述接合焊盘。根据本专利技术，因为可以通过液滴喷出法在基板上简单地形成接合焊盘，所以可以提供生产率可以提高的电子设备。附图说明图1是表示液滴喷出装置的整体结构的概略立体图；图2是局部地表示液滴喷出装置的主要部分的局部立体图；图3(a)～(d)是表示实施方式的接合焊盘的制造工序的工序剖面图；图4是表示接合焊盘的制造工序的顺序的概略流程图；图5(a)是表示作为电子设备的半导体装置的例子的图，图5(b)是接合焊盘的说明图。图中1-液滴喷头；41-作为元件的半导体元件；42-作为电极的电极焊盘；45-接合焊盘；45a-干燥膜；46-作为引线的接合引线；47-凹部；50-作为电子设备的半导体装置；IJ-液滴喷出装置；L-液滴；P-作为基体的基板。具体实施例方式以下，列举实施方式并参照附图，详细地说明本专利技术的接合焊盘的制造方法、及接合焊盘。另外，以通过液滴喷出方法在基体上涂敷了功能液的基板为例进行说明。在说明本专利技术的特征结构及方法之前，首先，依次说明在液滴喷出方法中使用的基体、液滴喷出法、液滴喷出装置、表面处理方法、和接合焊盘材料。<基体> 作为能够使用于本专利技术的基体，可以使用Si晶片、石英玻璃、玻璃、塑料薄膜、金属板等各种的坯料基板。并且，在这些各种坯料基板的表面作为衬底层而形成有半导体膜、金属膜、电介质膜、有机膜等的部件也可以作为基体使用。<液滴喷出法> 作为液滴喷出法的喷出技术，可以列举出带电控制方式、加压振动方式、机电变换式、电热变换方式、静电吸引方式等。在此，带电控制方式利用带电电极对材料赋予电荷，利用偏向电极控制材料的飞翔方向，并使材料从喷嘴喷出。另外，加压振动方式对材料施加30kg/cm2左右的超高压，使材料喷出到喷嘴前端侧，在不施加控制电压的情况下材料直线前进而从喷嘴被喷出，若施加控制电压，则在材料间引起静电排斥，材料飞散，从而不从喷嘴喷出。另外，机电变换方式利用了压电元件(piezoelectricelement)受到脉冲电信号而变形的性质，通过压电元件变形，经由挠性物质对贮存有材料的空间施加压力，从该空间挤压出材料，使材料从喷嘴喷出。另外，电热变换方式通过设置于贮存有材料的空间内的加热器，使材料急剧地气化，产生气泡(bubble)，通过气泡的压力使空间内的材料喷出。静电吸引方式对贮存有材料的空间内施加微小压力，在喷嘴形成材料的弯液面(meniscus)，在该状态下施加静电引力之后拉出材料。另外，除此之外，也可以应用利用因电场产生的流体的粘性变化的方式、或通过放电火花飞行的方式等技术。液滴喷出法具有如下的优点在材料的使用上浪费少，而且能够可靠地将期望的量的材料配置在期望的位置。另外，通过液滴喷出法喷出的液体材料的一滴的量例如是1～300毫微克。<液滴喷出装置> 接着，说明利用上述的液滴喷出法喷出液体材料的液滴喷出装置的一个例子。另外，在本实施方式中，举例说明利用液滴喷出法从液滴喷头对基板喷出(滴下)液滴的液滴喷出装置。图1是表示液滴喷出装置IJ的概略结构的立体图。液滴喷出装置IJ包括液滴喷头1、X轴方向驱动轴4、Y轴方向引导轴5、控制装置CONT、台架(stage)7、清洁机构8、基台9、及加热器15。台架7是支承基板P的部件，所述基板P作为通过该液滴喷出装置IJ配置液体材料的基体，所述台架7具有将基板P固定于基准位置的未图示的固定机构。液滴喷头1是具有多个喷嘴的多喷嘴型的液滴喷头，使长度方向和X轴方向一致。多个本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在基体上形成焊盘的接合焊盘的制造方法，其特征在于，包括：通过液滴喷出法在所述基体上配置由包含导电性材料的液体构成的液滴的工序；及使所述液滴固化，形成所述焊盘的工序。

【技术特征摘要】
JP 2005-7-27 2005-2168811.一种在基体上形成焊盘的接合焊盘的制造方法，其特征在于，包括通过液滴喷出法在所述基体上配置由包含导电性材料的液体构成的液滴的工序；及使所述液滴固化，形成所述焊盘的工序。2.如权利要求1所述的接合焊盘的制造方法，其特征在于，在形成所述焊盘的工序中，将所述焊盘形成为圆柱状。3.如权利要求1或2所述的接合焊盘的制造方法，其特征在于，在形成所述焊盘的工序中，将所述焊盘形成为凹状。4.一种接合焊盘，形成于基体上，其特征在于，具有焊盘，所述焊盘是通过液滴喷出法，使由包含导电性材料的液体构成的液滴配置在所述基体上，使所述液滴固化而形成的。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：丰田直之，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]