一种通讯天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种通讯天线，其包括主辐射单元、辅助辐射单元、射频同轴电缆，主辐射单元包括聚酰亚胺薄膜层、铜箔线路层，铜箔线路层包括主辐射体、阻抗匹配段，主辐射体下端边缘部的馈点焊盘区域设置有与射频同轴电缆的导体芯线焊接的镀金馈点焊盘，阻抗匹配段下端边缘部的接地焊盘区域设置有与射频同轴电缆的金属编织层焊接的镀金接地焊盘；辅助辐射单元为双面导电布，辅助辐射单元的上端边缘部与阻抗匹配段的下端边缘部通过镀金接触部实现导通连接。本实用新型专利技术可以粘贴在远离移动终端主板的外壳上，即不受限于移动终端的主板外形尺寸，进而使得移动终端的布局变得更加灵活、简单，即本实用新型专利技术具有结构设计新颖、安装方便灵活的优点。

Communication antenna

The utility model discloses a communication antenna, which comprises a main radiation unit, auxiliary radiation unit, RF coaxial cable, the main radiation unit comprises a polyimide film layer and a copper foil circuit layer, copper wiring layer includes a main radiator, impedance matching section, the lower edge of the main radiator fed spot area is provided with a gold disc feed spot welding disk conductor the core wire and coaxial cable welding, welding pad area is provided with a metal braided with RF coaxial cable layer plated welding grounding pad impedance matching section lower end edge part; auxiliary radiating element for double-sided conductive cloth, the lower edge of the upper edge of the auxiliary radiating element with impedance matching section implementation connected by gold plated contact part. The utility model can be pasted on the mobile terminal from the motherboard of the housing, board size is not limited to the mobile terminal, and the mobile terminal layout becomes more flexible and simple, namely, the utility model has the advantages of novel design, convenient and flexible installation.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及天线
，尤其涉及一种通讯天线。
技术介绍
天线是作无线电波的发射或者接收用的一种金属装置，天线被广泛地应用于无线电通信、广播、电视、雷达、导航、电子对抗、遥感、射电天文等工程系统中，凡是利用电磁波来传递信息的，都依靠天线来进行工作；另外，在用电磁波传送能量方面，非信号的能量辐射也需要天线。天线都具有可逆性，即同一副天线既可用作发射天线，也可用作接收天线，同一天线作为发射或接收的基本特性参数是相同的。现有技术中存在形式各样的通讯天线结构；然而，对于现有的通讯天线结构而言，其安装时往往受限于移动终端的主板外形尺寸，这就使得移动终端布局比较复杂且不灵活。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种通讯天线，该通讯天线结构设计新颖且可以粘贴在远离移动终端主板的外壳上，即不受限于移动终端的主板外形尺寸，进而使得移动终端的布局变得更加灵活、简单。为达到上述目的，本技术通过以下技术方案来实现。一种通讯天线，包括有主辐射单元、辅助辐射单元以及射频同轴电缆，主辐射单元为FPC辐射单元，主辐射单元包括有聚酰亚胺薄膜层以及蚀刻于聚酰亚胺薄膜层正面的铜箔线路层，铜箔线路层包括有主辐射体、位于主辐射体下端侧的阻抗匹配段，阻抗匹配段的上端边缘部与主辐射体的下端边缘部连接且主辐射体与阻抗匹配段为一体结构，主辐射体的下端边缘部设置有馈点焊盘区域，阻抗匹配段的下端边缘部设置有位于馈点焊盘区域正下方的接地焊盘区域，馈点焊盘区域设置有镀金馈点焊盘，接地焊盘区域设置有镀金接地焊盘，射频同轴电缆的导体芯线与镀金馈点焊盘焊接，射频同轴电缆的金属编织层与镀金接地焊盘焊接；辅助辐射单元为双面导电布，辅助辐射单元的上端边缘部与阻抗匹配段的下端边缘部通过面接触方式实现导通连接，辅助辐射单元的下端部延伸至主辐射单元的下端侧，阻抗匹配段的下端边缘部于镀金接地焊盘的下端侧设置有镀金接触部，辅助辐射单元的上端边缘部通过镀金接触部与阻抗匹配段导通连接。其中，所述主辐射单元的工作频率为690MHz-960MHz和1710MHz-2690MHz。其中，所述主辐射单元的介电常数为0.2-1。其中，所述主辐射单元的厚度为0.08mm-0.2mm。其中，所述辅助辐射单元的厚度为0.05mm-0.2mm。其中，所述辅助辐射单元的导电电阻为一平方毫米小于0.05欧姆。其中，所述射频同轴电缆的直径为0.8mm-3.5mm。其中，所述射频同轴电缆的阻抗为50±3欧姆。其中，所述射频同轴电缆的传输信号频段为690MHz~2690MHz。其中，所述辅助辐射单元与所述主辐射单元的贴合区域纵向尺寸大于等于0.5mm。本技术的有益效果为：本技术所述的一种通讯天线，其包括主辐射单元、辅助辐射单元、射频同轴电缆，主辐射单元包括聚酰亚胺薄膜层、铜箔线路层，铜箔线路层包括主辐射体、阻抗匹配段，主辐射体下端边缘部的馈点焊盘区域设置镀金馈点焊盘，阻抗匹配段下端边缘部的接地焊盘区域设置镀金接地焊盘，射频同轴电缆的导体芯线与镀金馈点焊盘焊接，射频同轴电缆的金属编织层与镀金接地焊盘焊接；辅助辐射单元为双面导电布，辅助辐射单元的上端边缘部与阻抗匹配段的下端边缘部通过镀金接触部实现导通连接。通过上述结构设计，本技术可以粘贴在远离移动终端主板的外壳上，即不受限于移动终端的主板外形尺寸，进而使得移动终端的布局变得更加灵活、简单，即本技术具有结构设计新颖、安装方便灵活的优点。附图说明下面利用附图来对本技术进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本技术的任何限制。图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的主辐射单元的结构示意图。在图1和图2中包括有：1——主辐射单元11——聚酰亚胺薄膜层12——铜箔线路层121——主辐射体122——阻抗匹配段123——镀金馈点焊盘124——镀金接地焊盘125——镀金接触部2——辅助辐射单元3——射频同轴电缆31——导体芯线32——金属编织层。具体实施方式下面结合具体的实施方式来对本技术进行说明。如图1和图2所示，一种通讯天线，包括有主辐射单元1、辅助辐射单元2以及射频同轴电缆3，主辐射单元1为FPC辐射单元，主辐射单元1包括有聚酰亚胺薄膜层11以及蚀刻于聚酰亚胺薄膜层11正面的铜箔线路层12，铜箔线路层12包括有主辐射体121、位于主辐射体121下端侧的阻抗匹配段122，阻抗匹配段122的上端边缘部与主辐射体121的下端边缘部连接且主辐射体121与阻抗匹配段122为一体结构，主辐射体121的下端边缘部设置有馈点焊盘区域，阻抗匹配段122的下端边缘部设置有位于馈点焊盘区域正下方的接地焊盘区域，馈点焊盘区域设置有镀金馈点焊盘123，接地焊盘区域设置有镀金接地焊盘124，射频同轴电缆3的导体芯线31与镀金馈点焊盘123焊接，射频同轴电缆3的金属编织层32与镀金接地焊盘124焊接。进一步的，辅助辐射单元2为双面导电布，辅助辐射单元2的上端边缘部与阻抗匹配段122的下端边缘部通过面接触方式实现导通连接，辅助辐射单元2的下端部延伸至主辐射单元1的下端侧，阻抗匹配段122的下端边缘部于镀金接地焊盘124的下端侧设置有镀金接触部125，辅助辐射单元2的上端边缘部通过镀金接触部125与阻抗匹配段122导通连接。需进一步解释，主辐射单元1的工作频率为690MHz-960MHz和1710MHz-2690MHz，主辐射单元1的介电常数为0.2-1，主辐射单元1的厚度为0.08mm-0.2mm。另外，辅助辐射单元2的厚度为0.05mm-0.2mm，辅助辐射单元2的导电电阻为一平方毫米小于0.05欧姆，辅助辐射单元2与主辐射单元1的贴合区域纵向尺寸大于等于0.5mm。需进一步指出，射频同轴电缆3的直径为0.8mm-3.5mm，射频同轴电缆3的阻抗为50±3欧姆，射频同轴电缆3的传输信号频段为690MHz~2690MHz。本技术的主辐射单元1、辅助辐射单元2分别为柔性结构，在本技术安装过程中，其可以粘贴在远离移动终端主板的外壳上，即不受限于移动终端的主板外形尺寸，进而使得移动终端的布局变得更加灵活、简单，即本技术具有结构设计新颖、安装方便灵活的优点。以上内容仅为本技术的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通讯天线，其特征在于：包括有主辐射单元（1）、辅助辐射单元（2）以及射频同轴电缆（3），主辐射单元（1）为FPC辐射单元，主辐射单元（1）包括有聚酰亚胺薄膜层（11）以及蚀刻于聚酰亚胺薄膜层（11）正面的铜箔线路层（12），铜箔线路层（12）包括有主辐射体（121）、位于主辐射体（121）下端侧的阻抗匹配段（122），阻抗匹配段（122）的上端边缘部与主辐射体（121）的下端边缘部连接且主辐射体（121）与阻抗匹配段（122）为一体结构，主辐射体（121）的下端边缘部设置有馈点焊盘区域，阻抗匹配段（122）的下端边缘部设置有位于馈点焊盘区域正下方的接地焊盘区域，馈点焊盘区域设置有镀金馈点焊盘（123），接地焊盘区域设置有镀金接地焊盘（124），射频同轴电缆（3）的导体芯线（31）与镀金馈点焊盘（123）焊接，射频同轴电缆（3）的金属编织层（32）与镀金接地焊盘（124）焊接；辅助辐射单元（2）为双面导电布，辅助辐射单元（2）的上端边缘部与阻抗匹配段（122）的下端边缘部通过面接触方式实现导通连接，辅助辐射单元（2）的下端部延伸至主辐射单元（1）的下端侧，阻抗匹配段（122）的下端边缘部于镀金接地焊盘（124）的下端侧设置有镀金接触部（125），辅助辐射单元（2）的上端边缘部通过镀金接触部（125）与阻抗匹配段（122）导通连接。...

【技术特征摘要】
1.一种通讯天线，其特征在于：包括有主辐射单元（1）、辅助辐射单元（2）以及射频同轴电缆（3），主辐射单元（1）为FPC辐射单元，主辐射单元（1）包括有聚酰亚胺薄膜层（11）以及蚀刻于聚酰亚胺薄膜层（11）正面的铜箔线路层（12），铜箔线路层（12）包括有主辐射体（121）、位于主辐射体（121）下端侧的阻抗匹配段（122），阻抗匹配段（122）的上端边缘部与主辐射体（121）的下端边缘部连接且主辐射体（121）与阻抗匹配段（122）为一体结构，主辐射体（121）的下端边缘部设置有馈点焊盘区域，阻抗匹配段（122）的下端边缘部设置有位于馈点焊盘区域正下方的接地焊盘区域，馈点焊盘区域设置有镀金馈点焊盘（123），接地焊盘区域设置有镀金接地焊盘（124），射频同轴电缆（3）的导体芯线（31）与镀金馈点焊盘（123）焊接，射频同轴电缆（3）的金属编织层（32）与镀金接地焊盘（124）焊接；辅助辐射单元（2）为双面导电布，辅助辐射单元（2）的上端边缘部与阻抗匹配段（122）的下端边缘部通过面接触方式实现导通连接，辅助辐射单元（2）的下端部延伸至主辐射单元（1）的下端侧，阻抗匹配段（122）的下端边缘部于镀金接地焊盘（124）的下端侧设置有镀金接触部（125），辅助辐射单元...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶学，杨逵，
申请(专利权)人：深圳市佳志淳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44