一种内置通讯微带贴片天线用PCB板制造技术

本实用新型专利技术涉及PCB板技术领域，尤其为一种内置通讯微带贴片天线用PCB板，包括PCB板本体，PCB板本体的上表面设有微带贴片机构，微带贴片机构包括第一微带基片，第一介质板的下表面紧密粘接有第二微带基片，第二介质板的上表面紧密粘接有容性贴片，第一微带基片的上表面紧密粘接有连接柱，该内置通讯微带贴片天线用PCB板通过在微带贴片机构内设置了两片微带基片以增强PCB板本体的信号的接收能力，同时在两片微带基片之间，以及第二微带基片与PCB板之间设置有介质板，以减少信号的损失，在PCB板本体的两侧设置安装座，安装座上转动连接有L形杆，并利用安装座上L形杆的缺口将微带贴片机构上的连接柱进行卡接，增强其安装的稳固性。

A PCB board for built-in communication microstrip patch antenna

【技术实现步骤摘要】
一种内置通讯微带贴片天线用PCB板
本技术涉及PCB板
，具体为一种内置通讯微带贴片天线用PCB板。
技术介绍
PCB线路板即为印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，我们通常说的印刷电路板是指裸板，即没有上元器件的电路板。目前，现有的PCB线路板在设置内置通讯微带贴片时，直接将微带贴片粘接在PCB板上，这种结构的PCB板信号差，信号易受干扰，影响PCB板使用，同时内置的通讯微带贴片直接粘接固定不够稳固，易出现易位脱落的状况，同样影响产品质量，鉴于此，我们提出一种内置通讯微带贴片天线用PCB板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种内置通讯微带贴片天线用PCB板，以解决上述
技术介绍
中提出的微带贴片信号差和安装不稳固的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种内置通讯微带贴片天线用PCB板，包括PCB本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内置通讯微带贴片天线用PCB板，包括PCB板本体（1），其特征在于：所述PCB板本体（1）的上表面设有微带贴片机构（2），所述微带贴片机构（2）包括第一微带基片（21），所述第一微带基片（21）的下表面紧密粘接有第一介质板（211），所述第一介质板（211）的下表面紧密粘接有第二微带基片（22），所述第二微带基片（22）的下表面紧密粘接有第二介质板（221），所述第二介质板（221）的上表面紧密粘接有容性贴片（222），所述第二介质板（221）的下表面紧密粘接有双面贴纸（223），且所述双面贴纸（223）的下表面与所述PCB板本体（1）的上表面紧密粘接，所述第一微带基片（21）的上表面...

【技术特征摘要】
1.一种内置通讯微带贴片天线用PCB板，包括PCB板本体（1），其特征在于：所述PCB板本体（1）的上表面设有微带贴片机构（2），所述微带贴片机构（2）包括第一微带基片（21），所述第一微带基片（21）的下表面紧密粘接有第一介质板（211），所述第一介质板（211）的下表面紧密粘接有第二微带基片（22），所述第二微带基片（22）的下表面紧密粘接有第二介质板（221），所述第二介质板（221）的上表面紧密粘接有容性贴片（222），所述第二介质板（221）的下表面紧密粘接有双面贴纸（223），且所述双面贴纸（223）的下表面与所述PCB板本体（1）的上表面紧密粘接，所述第一微带基片（21）的上表面紧密粘接有连接柱（23），所述连接柱（23）顶部外表面设有螺纹（231），所述连接柱（23）的顶端设有螺纹帽（232），且所述螺纹帽（232）通过所述螺纹（231）与所述连接柱（23）螺纹连接。2.根据权利要求1所述的内置通讯微带贴片天线用PCB板，其特征在于：所述PCB板本体（1）的两侧均设有若干个插槽（11），且每个所述插槽（11）均贯穿所述PCB板本体（1）。3.根据权利要求1所述的内置通讯微带贴片天线用PCB板，其特征在于：所述PCB板本体（1）的两侧均设有螺孔（12），所述PCB板本体（1）的两侧位于所述螺...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶学，
申请(专利权)人：深圳市佳志淳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44