一种微带天线阵的多层电磁带隙去耦结构制造技术

本发明专利技术提供一种微带天线阵的多层电磁带隙去耦结构，用去降低阵列天线阵元间的耦合，主要通过在天线阵阵元间增加三个结构完全相同的四层电磁带隙结构实现；所设计的多层电磁带隙去耦结构可以有效的降低天线阵元间的耦合，提高天线阵的隔离度；该天线阵包括位于整个介质板下表面的公共接地板，介质板上表面的矩形辐射贴片，两个同轴馈电端口以及四层电磁带隙结构单元及其各自的短路探针；本发明专利技术所设计的多层电磁带隙去耦结构，不仅可以有效的降低天线阵元间的耦合，而且可以有效的提高天线阵的隔离度，实现高性能阵列天线设计。

【技术实现步骤摘要】
一种微带天线阵的多层电磁带隙去耦结构
本专利技术涉及一种微带天线阵的多层电磁带隙去耦结构。
技术介绍
近年来，阵列天线技术受到了移动通信领域学者们的青睐，并且在基站和雷达中得到了广泛的应用。但是，随着人们对移动通信设备的要求越来越高，阵列天线技术在使用进程中受到了很多限制限制，如体积大，增益低等。此外，现代的移动通信设备要求小型化与便携化，这就要求阵列天线单元所占用的总空间变得很小，从而使天线阵单元之间的距离变得很小。而天线阵阵元间距是阵列天线设计的关键参数之一，当距离大于二分之一波长时，认为各天线单元之间的相关性低，隔离度大，可以很好的工作。但是在现代移动通信设备中，各天线单元之间的距离相对较小，进而使天线阵各阵列单元之间产生强烈的互耦，这不仅会影响天线阵的带宽、辐射方向图和辐射效率等特性，还会导致各天线单元之间的相关性增加，降低通信系统的通信质量。所以，采用去耦合技术降低天线单元之间的互耦，提高天线阵阵元间的隔离度是天线阵列设计的热点问题之一。2012年AlamM.S.，IslamM.T.和MisranN.提出了一款基于SRS-EBG(SplitringSlottedElectr本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微带天线阵的多层电磁带隙去耦结构，包括公共接地板、对称设置在公共接地板上的介质基板、对称设置在介质基板中心线两侧的两个矩形辐射贴片、两个同轴馈电端，其特征在于：还包括设置在两个矩形辐射贴片之间的成列布置的三个电磁带隙单元，每个电磁带隙单元由四层金属贴片组成，每层金属贴片通过短路探针连接至公共接地板。

【技术特征摘要】
1.一种微带天线阵的多层电磁带隙去耦结构，包括公共接地板、对称设置在公共接地板上的介质基板、对称设置在介质基板中心线两侧的两个矩形辐射贴片、两个同轴馈电端，其特征在于：还包括设置在两个矩形辐射贴片之间的成列布置的三个电磁带隙单元，每个电磁带隙单元由四层金属贴片组成，每层金属贴片通过短路探针连接至公共接地板。2.根据权利要求1所述的一种微带天线阵的多层电磁带隙去耦结构，其特征在于：每...

【专利技术属性】
技术研发人员：李迎松，焦天奇，姜弢，
申请(专利权)人：哈尔滨工程大学，
类型：发明
国别省市：黑龙江,23