一种三频微带天线制造技术

本发明专利技术公开了一种三频微带天线，本发明专利技术属于天线技术领域。所述三频微带天线包括：介质基板、辐射贴片和接地板；介质基板设置在辐射贴片和接地板之间，辐射贴片和接地板均设置在介质基板上，且辐射贴片的下端与介质基板的下边缘连接；接地板包括矩形板和拱形板，矩形板的下端与介质基板下边缘连接，矩形板上端与拱形板连接，拱形板的拱形边远离矩形板；矩形板上设有第一缺陷，拱形板的拱形边上设有第二缺陷。本发明专利技术通过第一缺陷和第二缺陷在接地板上形成缺陷接地结构，激发和改善本三频微带天线的谐振频率，增加阻抗带宽。

【技术实现步骤摘要】


本专利技术涉及天线
，特别涉及一种三频微带天线。

技术介绍

缺陷接地结构(DefectedGroundStructure，英文简称DGS)，是微波领域新近发展的热门技术之一，它是由光子带隙结构发展而来。该结构通过在微带线等传输线接地平面上蚀刻周期性或非周期性图形，来改变接地电流的分布，从而改变传输线的频率特性，可实现激发谐振频率，抑制谐波，增加带宽等作用。
目前在无线通信
，微带天线实现多频的方法有两种：一种是利用超宽带天线将所有频段全部覆盖，但是该方法仅仅适用于多个频段相距比较近的情况，有很大的局限性；另一种方法是让系统中的天线分别独立覆盖这些频段，此方法比较常见，但是存在很多技术难点，如天线单元之间的互耦与干扰问题，且占用空间加大，因此不易制作实现。

技术实现思路

为了解决现有技术中实现微带天线多频的问题，本专利技术实施例提供了一种三频微带天线。
本专利技术至少通过如下技术方案之一实现。
一种三频微带天线，包括：介质基板、辐射贴片和接地板；
介质基板设置在辐射贴片和接地板之间，辐射贴片和接地板均设置在介质基板上，且辐射贴片的下端与介质基板的下边缘连接；
接地板包括矩形板和拱形板，矩形板的下端与介质基板下边缘连接，矩形板上端与拱形板连接，拱形板的拱形边远离矩形板；
矩形板上设有第一缺陷，拱形板的拱形边上设有第二缺陷。
另外，本专利技术实施例提供的三频微带天线还具有如下附加技术特征。
可选地，所述第一缺陷为圆形缺陷。
可选地，圆形缺陷位于矩形板的几何中心上。
可选地，第二缺陷为矩形缺陷。
可选地，矩形缺陷位于拱形板的拱形边中部。
可选地，拱形板的拱形边为圆弧形。
可选地，介质基板为矩形。
可选地，辐射贴片和接地板均沿介质基板中心线对称布置。
可选地，矩形板的长度与介质基板的宽度相同，且矩形板与介质基板对齐。
可选地，辐射贴片包括第一矩形板贴片、第二矩形板贴片、矩形环贴片、椭圆环贴片和圆环贴片；
第一矩形贴片的下端与介质基板下边缘连接，其上端与矩形环贴片的下端连接，矩形环贴片的上端与第二矩形板贴片连接；
椭圆环贴片位于矩形环贴片的内部，圆环贴片位于椭圆环贴片的内部，椭圆环贴片的下端与矩形环贴片的下端连接，圆环贴片的下端与椭圆环贴片的下端连接。
本专利技术实施例提供的技术方案带来的有益效果是：
本专利技术实施例中，通过在介质基板上设置矩形板使得本三频微带天线具有第一个频段，又通过在矩形板上设置第一缺陷使得本三频微带天线具有第二个频段，又通过在拱形板的拱形边上设置第二缺陷使得本三频微带天线具有第三个频段；同时，本三频微带天线通过第一缺陷和第二缺陷在接地板上形成缺陷接地结构，激发和改善本三频微带天线的谐振频率，增加阻抗带宽。
附图说明
图1是本专利技术实施例提供的一种三频微带天线背面的结构示意图；
图2是本专利技术实施例提供的一种三频微带天线正面的结构示意图；
图3是本专利技术实施例提供的一种三频微带天线的回波损耗特征曲线图；
图4是本专利技术实施例提供的一种三频微带天线在2.45GHz时在E平面的辐射方向图；
图5是本专利技术实施例提供的一种三频微带天线在2.45GHz时在H平面的辐射方向图；
图6是本专利技术实施例提供的一种三频微带天线在3.5GHz时在E平面的辐射方向图；
图7是本专利技术实施例提供的一种三频微带天线在3.5GHz时在H平面的辐射方向图；
图8是本专利技术实施例提供的一种三频微带天线在5.5GHz时在E平面的辐射方向图；
图9是本专利技术实施例提供的一种三频微带天线在5.5GHz时在H平面的辐射方向图。
具体实施方式
为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术实施方式作进一步地详细描述。
下面将结合具体实施方式，对图1和图2所示的三频微带天线结构进行详细的说明，内容可以如下：
本专利技术实施例提供的一种三频微带天线，包括：介质基板1、辐射贴片2和接地板3；
介质基板1设置在辐射贴片2和接地板3之间，辐射贴片2和接地板3均设置在介质基板1上，且辐射贴片2的下端与介质基板1的下边缘连接；
参见图1，接地板3包括矩形板31和拱形板32，矩形板31的下端与介质基板1下边缘连接，矩形板31上端与拱形板32连接，拱形板32的拱形边远离矩形板31；
矩形板31上设有第一缺陷311，拱形板32的拱形边上设有第二缺陷321。
其中，三频微带天线的正面即为介质基板1设置辐射贴片2的一侧，背面为介质基板1设置接地板3的一侧。
另外，本专利技术实施例提供的三频微带天线还具有如下其他技术特征。
可选地，所述矩形板31与所述拱形板32为一体构造。
可选地，所述第一缺陷311为圆形缺陷。
可选地，圆形缺陷位于矩形板31的几何中心上。
本实施例中，圆形缺陷位于矩形板31的几何中心上，使得本三频微带天线频段收发性能更好。
可选地，第二缺陷321为矩形缺陷。
可选地，矩形缺陷位于拱形板32的拱形边中部。
本实施例中，矩形缺陷位于拱形板32的拱形边中部，使得本三频微带天线频段收发性能更好。
可选地，拱形板32的拱形边为圆弧形。
本实施例中，拱形板32的拱形边为圆弧形，使得本三频微带天线频段收发性能更好。
可选地，介质基板1为矩形。
可选地，介质基板1为FR-4环氧板，其相对介电常数εr=4.4，介质损耗为0.02，特性阻抗为50Ω。
可选地，为保证本三频微带天线良好的收发性能，辐射贴片2和接地板3均沿介质基板1中心线对称布置。
可选地，矩形板31的长度与介质基板1的宽度相同，且矩形板31与介质基板1对齐。
参见图2，可选地，辐射贴片2包括第一矩形板贴片21、第二矩形板贴片22、矩形环贴片23、椭圆环贴片24和圆环贴片25；
第一矩形贴片21的下端与介质基板1下边缘连接，其上端与矩形环贴片23的下端连接，矩形环贴片23的上端与第二矩形板贴片22连接；
椭圆环贴片24位于矩形环贴片23的内部，圆环贴片25位于椭圆环贴片24的内部，椭圆环贴片24的下端与矩形环贴片23的下端连接，圆环贴片25的下端与椭圆环贴片24的下端连接。
可选地，辐射贴片2可以为一体式构造。
可选地，介质基板1的长可以为35mm，宽可以为25mm，厚可以为0.8mm；矩形环贴片23的外环长可以为18mm，宽可以为15mm，内环长可以为16mm，宽度为13mm，内环底边距外环底边为1.5mm；矩形环贴片23的内环上端距第二矩形板贴片22的上端可以为2mm，第二矩形板贴片22的宽可以为20mm，高可以为1.5mm；椭圆环贴片24的外环长半轴可以为7mm，短半轴可以为4.2mm，内环长半轴可以为6mm，短半轴可以为3.6mm，椭圆环贴片24的外环圆心高于内环圆心可以为0.3mm；椭圆环贴片24的内环圆心距圆环贴片25的圆心可以为3.2mm，圆环贴片25的圆心距矩形环贴片23的内环底边可以为2.5mm；圆环贴片25的外环半径可以为2.8mm，内环半径可以为2mm；第一矩形板贴片21的宽度可以为2.4mm，第一矩形板贴片21长可以为12mm。接地板3中的矩形板31的长与介质基板1的宽长度相等为25mm，宽为7mm；接地板3中拱形板32的拱形边采用圆弧形时，其半本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种三频微带天线，其特征在于包括介质基板、辐射贴片和接地板；所述介质基板设置在所述辐射贴片和所述接地板之间，所述辐射贴片和所述接地板均设置在介质基板上，且所述辐射贴片的下端与所述介质基板的下边缘连接；所述接地板包括矩形板和拱形板，所述矩形板的下端与所述介质基板下边缘连接，所述矩形板上端与所述拱形板连接，所述拱形板的拱形边远离所述矩形板；所述矩形板上设有第一缺陷，所述拱形板的拱形边上设有第二缺陷。

【技术特征摘要】
1.一种三频微带天线，其特征在于包括介质基板、辐射贴片和接地板；
所述介质基板设置在所述辐射贴片和所述接地板之间，所述辐射贴片和所述接地板均设置在介质基板上，且所述辐射贴片的下端与所述介质基板的下边缘连接；
所述接地板包括矩形板和拱形板，所述矩形板的下端与所述介质基板下边缘连接，所述矩形板上端与所述拱形板连接，所述拱形板的拱形边远离所述矩形板；
所述矩形板上设有第一缺陷，所述拱形板的拱形边上设有第二缺陷。
2.根据权利要求1所述的一种三频微带天线，其特征在于，所述第一缺陷为圆形缺陷。
3.根据权利要求2所述的一种三频微带天线，其特征在于，所述圆形缺陷位于所述矩形板的几何中心上。
4.根据权利要求1所述的一种三频微带天线，其特征在于，所述第二缺陷为矩形缺陷。
5.根据权利要求4所述的一种三频微带天线，其特征在于，所述矩形缺陷位于所述拱形板的拱形边中部。
6.根据权利要求1所述的三频微带天线...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊辰念，林伟伟，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：发明
国别省市：广东;44