【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】提供了一种。所述辐射体框架包括：辐射体，包括被构造为发送或接收信号的天线图案部以及被构造为将天线图案部与电路板彼此电连接的端子连接部；模制框架，包围辐射体，其中，天线图案部暴露到模制框架的第一表面并且端子连接部暴露到模制框架的第二表面；延伸框架，与模制框架分开形成并且包围模制框架的至少一部分。【专利说明】 本申请要求于2015年I月28日在韩国知识产权局提交的第10-2015-0013821号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用包含于此。
以下描述涉及一种嵌入有天线图案的辐射体框架和包括该辐射体框架的电子装置。
技术介绍
近年来，已使用了利用注入成型工艺将辐射体嵌入在辐射体框架中的方法以及利用两种注入成型工艺将辐射体嵌入在天线图案框架或电子装置的壳体中的方法。也就是说，根据现有技术，已经使用如下方法:通过围绕天线辐射体对辐射体框架注入成型来形成辐射体框架并且通过另外的注入成型将辐射体框架与电子装置的壳体集成或者将辐射体框架机械地附着到电子装置的壳体。然而，在包括通过执行注入成型来形成辐射体框架的方法中，会需要大量的时...
【技术保护点】
一种辐射体框架，包括：辐射体，包括被构造为发送或接收信号的天线图案部以及被构造为将天线图案部与电路板彼此电连接的端子连接部；模制框架，包围辐射体，其中，天线图案部暴露到模制框架的第一表面并且端子连接部暴露到模制框架的第二表面；延伸框架，与模制框架分开形成并且包围模制框架的边缘的至少一部分。
【技术特征摘要】
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