用于塞孔的治具及利用该治具的塞孔工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种用于塞孔的治具及利用该治具的塞孔工艺，其中治具为每边尺寸大于需要塞孔的电路板５～８ｃｍ的平板，所述平板由玻纤材质制成，厚度在１．２～１．５ｍｍ之间，且在所述平板上预先设有位置与所述电路板上需要塞孔的孔一致的孔。具体的塞孔工艺是在电路板的下方增加本发明专利技术中的治具，从而可以利用由于治具上设置的孔与电路板中孔对应，使塞孔油墨进入电路板的孔时将气体导入治具的孔中，从而可以避免由于导气不顺而出现漏塞、孔缘假性漏铜等现象，进一步提高品质，减少不良品与返工。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于电路板的制作领域，更具体地说，关于一种用于电路板制作工 艺的治具及利用该治具的塞孔工艺。
技术介绍
当今社会，手机等数码电子产品的发展日趋猛进，并朝着轻、薄、短、小 等方向发展，其构成的电子元器件集成度要求也越来越高，尤其是电路板，其 需求量也越来越大，为满足这一需求，电路板的制造也逐步向线路密度高度集成互联(HDI, High Density Interconnection)方向发展。而电路板的制作工艺中，塞孔是电路板制作工艺中非常重要的一个步骤，现有的塞孔工艺是将电路板直 接放置于网印机台面，再根据网版印刷方式，先对准网版与封装基板后，以人 工方式在网版上放置大量的塞孔胶，再利用刮刀涂布塞孔胶，在塞孔后形成插 塞。然而此种塞孔工艺由于塞孔胶直接与空气接触，存在有容易在插塞内形成 孔洞的问题，为此，在中国专利申请第99101256.9号中提出一种《塞孔制作工 艺的装置及方法》，但是该塞孔工艺虽然解决了塞孔胶容易与空气接触而形成 孔洞的问题，但是在实际生产过程中，由于塞孔工艺还使用油墨，并且由于电 路板直接置于网印机台面，使网印机台面(或保护膜)直接封闭电路板上需要 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于塞孔工艺的治具，其特征在于，为每边尺寸大于需要塞孔的电路板５～８ｃｍ的平板，所述平板由玻纤材质制成，厚度在１．２～１．５ｍｍ之间，且在所述平板上预先设有位置与所述电路板上需要塞孔的孔一致的孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡誉，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司，
类型：发明
国别省市：11[]