一种丝网塞孔的工艺方法技术

本发明专利技术公开了一种丝网塞孔的工艺方法，包括如下步骤：Ａ、将一张塞孔网板放置在所述电路板的一部分表面上，然后用刮刀对其中放置有网板的部分电路板上的空孔进行填孔塞料，再将填塞有材料的孔进行烘烤固化；Ｂ、将另一塞孔网板放置在步骤Ａ中没有放置有塞孔网板的电路板的另一部分表面上，然后用刮刀对电路板上的孔进行填孔塞料，再将填塞有材料的孔进行烘烤固化。本发明专利技术丝网塞孔的工艺方法通过塞孔网板对电路板上的空孔分两部分进行塞孔，如此可减小每次塞孔电路板上塞孔面积，增加压强，使厚度较厚和面积较大的电路板也能让刮刀通过单次行程将孔填塞满，本发明专利技术能快速实现填塞孔，并能保证产品品质，提高材料利用率。

A process for the screen hole

The invention discloses a process for screen hole, which comprises the following steps: A, a hole screen placed in a part of the surface of the circuit board, and then use the scraper on where to place the empty hole part of the circuit board with the screen hole filling plug, then packing materials with hole for curing; B, another screen hole placing another part of the surface of a circuit board is arranged with a tapped hole screen not in step A, and then the circuit board hole hole filling plug with scraper, and then filled with holes for curing materials. The method of screen hole through the screen of empty hole hole on the circuit board is divided into two parts to plug so can reduce the circuit board area of each hole hole, increase the pressure, the thicker and larger circuit board can also make a single trip through the scraper hole filling full, the invention can quickly can fill Jack and can ensure the product quality, improve the utilization rate of materials.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
为了解决电路板的树脂塞孔加工过程中在塞孔处出现凹陷、出现气泡的情况，现 有技术采用真空塞孔机先抽真空后然后再满板涂上树脂的方法来保证无气泡出现。然而真 空塞孔机设备比较昂贵，而且真空塞孔机塞孔速度较慢，并且真空塞孔机是满板涂上树脂， 填塞电路板上所有的孔，如此，树脂利用率较低，而且还要增加工序将不需要填塞的孔钻 开。 另一种塞孔的现有技术为采用网板印刷的方式，不用采用真空塞孔机，一般是先 将网板放置在与电路板所塞孔相应位置上，然后用刮刀将所需的工作材料填入电路板上的 各孔位上。刮刀是通过单次行程将工作材料填入电路板上的孔中，请参阅图l，其为现有电 路板上塞孔网板示意图，网板10放置于电路板上并与电路板上相应孔位置对应，刮刀从一 侧向相对侧单程运动，挤压网板10上的工作材料，以将工作材料通过网板10上的孔填塞入 电路板上的孔ll中。然而对于较厚或较大的电路板，刮刀单次行程是无法将工作材料准确 及快速的填满于孔中，如此就需要刮刀多次来回将工作材料填入孔中，而刮刀多次行程的 来回填孔由于在来回过程中有时间间隔，所填孔中的工作材料中会含有空气，导致所塞孔 内的工本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种丝网塞孔的工艺方法，其特征在于，包括如下步骤：Ａ、将一张塞孔网板放置在所述电路板的一部分表面上，然后用刮刀对其中放置有网板的部分电路板上的空孔进行填孔塞料，再将填塞有材料的孔进行烘烤固化；Ｂ、将另一塞孔网板放置在电路板的另一部分表面上，然后用刮刀对电路板上的孔进行填孔塞料，再将填塞有材料的孔进行烘烤固化；其中，所述步骤Ａ、步骤Ｂ中的塞孔网板的表面积小于所放置的电路板的表面积。

【技术特征摘要】
一种丝网塞孔的工艺方法，其特征在于，包括如下步骤A、将一张塞孔网板放置在所述电路板的一部分表面上，然后用刮刀对其中放置有网板的部分电路板上的空孔进行填孔塞料，再将填塞有材料的孔进行烘烤固化；B、将另一塞孔网板放置在电路板的另一部分表面上，然后用刮刀对电路板上的孔进行填孔塞料，再将填塞有材料的孔进行烘烤固化；其中，所述步骤A、步骤B中的塞孔网板的表面积小于所放置的电路板的表面积。2. 根据权利要求1所述的丝网塞孔的工艺方法，其特征在于在步骤A中，所述烘烤温 度为150度，烘烤时间为30分钟。3. 根据权利要求1所述的丝网塞孔的工艺方法，其特征在于在步骤B中，所述烘烤温 度为150度，烘烤时间为120分钟。4. 根据权利要求1所述的丝网塞孔的工艺方法，其特征在于所述填塞于孔中的材料 为树脂。5. 根...

【专利技术属性】
技术研发人员：周明镝，陈广，罗斌，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]