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本发明公开了一种丝网塞孔的工艺方法，包括如下步骤：Ａ、将一张塞孔网板放置在所述电路板的一部分表面上，然后用刮刀对其中放置有网板的部分电路板上的空孔进行填孔塞料，再将填塞有材料的孔进行烘烤固化；Ｂ、将另一塞孔网板放置在步骤Ａ中没有放置有塞孔网...
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