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本发明公开了一种铝基和线路层导通板的制作方法，其中，所述制作方法包括：通过基板钻盲孔，使用低电阻导电银铜浆塞孔，并塞孔后使用高切削磨板机板银铜浆磨平，同时，为保证银铜浆在后流程制作不被污染或咬蚀，将板做一次图形电镀，使银铜浆上覆盖一层均匀的...
该专利属于景旺电子科技（龙川）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过景旺电子科技（龙川）有限公司授权不得商用。

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