印刷电路板及其制造方法技术

技术编号:8457228 阅读:251 留言:0更新日期:2013-03-22 12:58
提供了一种用于制造印刷电路板的方法。所述用于制造印刷电路板的方法包括:制备绝缘板;将激光照射到灰色调掩模上并照射到所述绝缘板的每个表面,从而同时形成电路图案槽和通孔;以及填充所述图案槽和所述通孔,以形成埋入电路图案和通路。因此,可以使用灰色调掩模同时形成电路图案槽和通孔,而并未执行单独的工艺来形成通孔。因而,可以简化制造工艺,以降低制造成本。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相关申请的交叉引用根据美国法典第35条119款和美国法典第35条365款,本申请要求2010年7月 8日提交的韩国专利申请第10-2010-0065775号和2010年12月24日提交的韩国专利申请第10-2010-0134482号的优先权,其全部内容通过引用而合并于此。
本公开涉及一种。
技术介绍
印刷电路板(PCB)指在即将安装电子元件之前的板。在这种PCB中,使用例如铜的导电材料将电路线图案印刷到绝缘板上。即,PCB指这样一种电路板,其中每个元件的安装位置被确定,并且将元件彼此连接的电路图案被印刷并被固定在平底板的表面上,以在平底板上密集地安装各种电子器件。特别地,近些年来,多层PCB可以用于安装在需要高集成度和紧凑尺寸的蜂窝电话、摄像机、笔记本等中。通过逐一建造PCB,来制造多层PCB (MLB)0在建造工艺中,可以逐一对板进行制造和评估,以提高多层PCB的产量。并且,可以使用导线将层彼此精确地连接,以实现小尺寸PCB。在下文中,将埋入多层PCB内的PCB称为内部PCB。例如,在PCB包括十层的情况下,可以有八个内部PCB。并且,可以在多层PCB之间布置绝缘层。可以在绝缘层的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐英郁金镇秀李尚铭尹星云南明和金秉浩
申请(专利权)人:LG伊诺特有限公司
类型:
国别省市:

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