配线板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种在压印法中，不需要残渣除去的处理的配线板的制造方法。包括：准备具备第1配线（11～17）的第1基板（1）的工序、准备模具（4）的工序，该模具（4）具有版面（4a），该版面（4a）包括根据层叠于第1基板（1）的第2基板（2）的配线图案而形成的凸部（41～47）和根据导通孔图案而形成的突起（48，49）；按照突起（48，49）的前端部（48a，49a）露出于第2绝缘性薄片（20）的另一方主面侧的方式，一边加热，一边将模具（4）按压至第2绝缘性薄片（20）的工序；按照露出的前端部（48a，49a）与第1配线（11～18）接触的方式一边加热一边将第2绝缘性薄片（20）层叠于第1绝缘性薄片（10）的工序；冷却后将模具（4）从第2绝缘性薄片（20）脱模的工序；以及在形成于第2绝缘性薄片（20）的槽部（51～57）以及孔（58，59）中填充导电材料的工序。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及。关于承认通过文献的参照而编入的指定国，通过参照于2010年7月16日在日本国申请的特愿2010-161743号、以及于2010年7月16日在日本国申请的特愿2010-161776号中所记载的内容而编入本说明书，并作为本说明书的记载的一部分。
技术介绍
为了实现伴随着电子设备的小型化以及高功能化的高密度配线，已知一种如下的压印法使用模具在绝缘性薄片转印凹形状，并在该凹形状中填充导电材料来形成微小的图案(配线图案、导通孔图案)。在该压印法中，已知一种如下的手法将模具从绝缘性薄片脱模之后，若在通过该模具形成、并成为导通孔图案的连接部的开口部残留树脂，则引起导通孔图案的导通不良等，所以通过等离子体蚀刻、激光削磨来除去该开口部的树脂的残渣(专利文献I)。专利文献I:美国专利第7351660号然而，存在如下的问题若为了除去树脂的残渣而向形成有配线图案的基板照射等离子体、激光，则配线图案产生损伤或者配线图案部分被削去。
技术实现思路
本专利技术要解决的课题是提供一种在压印法中，在将模具从绝缘性薄片脱模时，在绝缘性薄片上形成的开口部的底部不残留树脂的。本申请的第I专利技术通过具有如下工本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：本户孝治，
申请(专利权)人：株式会社藤仓，
类型：
国别省市：