【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
本专利技术整体涉及在聚合物基底上图案化材料的方法和用这种方法形成的制品。具有金属材料图案的聚合膜具有各种各样的商业应用。在一些情况下,希望导电格栅足够细以致无法用肉眼看到并且支承在透明的聚合物基底上。透明的导电薄片具有多种用途,这些用途包括(例如)电阻加热窗、电磁干扰(EMI)屏蔽层、消除静电部件、天线、电脑显示器的触摸屏、以及电致变色窗、光电装置、电荧光装置和液晶显示器的表面电极。基本透明的导电格栅用于诸如EMI屏蔽这种应用的用途已为人们所知。格栅可由金属丝的网或筛网制成,这些金属丝被夹入或层合到透明薄片之间或嵌入到基底中(美国专利No.3,952,152、4,179,797、4,321,296、4,381,421、4,412,255)。使用金属丝筛网的一个缺点是难以处理非常细的金属丝或难以制造和处理非常细的金属丝筛网。例如,20微米直径的铜线的拉伸强度仅为1盎司(28克力),因此容易损坏。用20微米直径的金属丝加工而成的金属丝筛网是可以
【技术保护点】
一种在聚合物基底上图案化第一材料的方法,包括: 提供具有主表面的聚合膜基底,所述主表面具有包括凹陷区域和相邻的凸起区域的浮雕图案; 将第一材料沉积在所述聚合膜基底的所述主表面上,从而形成涂覆的聚合膜基底; 在所述涂覆的聚合 膜基底的所述凸起区域上选择性地形成功能化材料层,从而形成功能化的凸起区域和非功能化的凹陷区域;以及 从所述非功能化的凹陷区域中选择性地蚀刻出所述聚合物基底中的第一材料,从而形成第一材料图案化的聚合物基底。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2006-10-18 11/550,5421.一种在聚合物基底上图案化第一材料的方法,包括:
提供具有主表面的聚合膜基底,所述主表面具有包括凹陷区域和
相邻的凸起区域的浮雕图案;
将第一材料沉积在所述聚合膜基底的所述主表面上,从而形成涂
覆的聚合膜基底;
在所述涂覆的聚合膜基底的所述凸起区域上选择性地形成功能
化材料层,从而形成功能化的凸起区域和非功能化的凹陷区域;以及
从所述非功能化的凹陷区域中选择性地蚀刻出所述聚合物基底
中的第一材料,从而形成第一材料图案化的聚合物基底。
2.根据权利要求1所述的方法,还包括使用机械工具模铸或模压
所述聚合膜基底来形成具有浮雕图案的所述主表面。
3.根据权利要求1所述的方法,其中所述提供步骤包括提供透明
聚合膜基底。
4.根据权利要求1所述的方法,其中所述提供步骤包括提供含有
聚合物的聚合膜基底,所述聚合物选自由以下物质组成的组:聚烯烃、
聚酰胺、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚酯、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、
以及液晶聚合物。
5.根据权利要求1所述的方法,其中所述形成步骤包括选择性地
在所述凸起区域上形成自组装单层,所述自组装单层包括选自由下列
物质组成的组的化学物质:有机硫化合物、硅烷、膦酸、苯并三唑和
羧酸。
6.根据权利要求1所述的方法,还包括在所述蚀刻步骤之后从所
述凸起区域移除所述功能化材料。
7.根据权利要求1所述的方法,其中所述沉积第一材料的步骤包
括在所述聚合膜基底上沉积金属。
8.根据权利要求1所述的方法,其中所述形成步骤包括用弹性板
选择性地在所述涂覆的聚合膜基底的所述凸起区域上施加功能化材
料。
9.根据权利要求1所述的方法,其中所述形成步骤包括用无特征
的弹性板选择性地在所述涂覆的聚合膜基底的所述凸起区域上施加功
能化材料。
10.根据权利要求1所述的方法,其中在聚合膜基底上图案化第
一材料的所述方法用滚筒式加工装置进行。
11.根据权利要求1所述的方法,其中所述沉积第一材料的步骤
包括沉积10至30000埃...
【专利技术属性】
技术研发人员:马修H弗雷,庆P阮,
申请(专利权)人:三M创新有限公司,
类型:发明
国别省市:US[美国]
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