一种非平面基底材料的真空镀膜方法技术

本发明专利技术公开了一种非平面基底材料的真空镀膜方法，使用加压水枪对非平面基底材料的表面进行清洗，后采用金属喷枪对非平面基底材料的表面进行涂布操作；将涂布后的非平面基底材料移至真空镀膜机中，将靶材固定为圆心，使涂布后的非平面基底材料环绕靶材做平面圆周公转运动，同时以涂布后的非平面基底材料对称中心为轴心使涂布后的非平面基底材料自转运动；将真空镀膜机抽取真空度，依次启动高压直流电源和环形磁场，使产生的高能电子轰击靶材，形成溅射原子，进行磁控溅射，均匀的沉积在涂布后的非平面基底材料表面形成镀膜。本发明专利技术采用的真空镀膜方法以磁控溅射法为技术核心，针对非平面基底材料进行优质镀膜。

Vacuum coating method for nonplanar substrate material

The invention discloses a method for coating a non planar substrate material, the use of a pressurized water gun surface on the non planar substrate cleaning, the metal spray gun on non planar substrate material surface coating; non planar substrate material to the vacuum coating machine after coating, the target is fixed as the center the non planar substrate after coating around the target plane circle revolution, at the same time in a non planar substrate after coating the center of symmetry axis to non planar substrate rotation after coating; the vacuum coating machine vacuum extraction, successively starting high voltage DC power supply and an annular magnetic field, the electron bombardment of the target the formation of sputtered atoms, magnetron sputtering, coating, forming a uniform deposition of non planar substrate surface after coating. The vacuum coating method adopted by the invention adopts the magnetron sputtering technique as the technical core, and aims at coating high-quality materials on non planar substrate materials.

【技术实现步骤摘要】
一种非平面基底材料的真空镀膜方法
本专利技术涉及溅射法的镀覆领域，具体涉及一种非平面基底材料的真空镀膜方法。
技术介绍
磁控溅射法是一种重要的物理气相沉积镀膜方法，可以用来实现金属、导体和半导体表面镀膜制备，而且在理论上还可以适用于绝缘体等更加广泛类型的材料镀膜。自从20世纪70年代专利技术问世以来，一直在各种材料表面镀膜领域发挥着重要的作用。磁控溅射镀膜技术主要是在真空环境下，由高压电场激发出的高能电子轰击靶材，使靶材溅射出中性原子，进而在电磁场的综合作用下，逐渐沉积到基材表面，形成镀膜。磁控溅射法镀膜的突出特点是工作环境温度低，工作效率高损伤小，产品质量稳定可靠。采用磁控溅射法进行镀膜，具有操作设备简单、技术控制稳定、镀膜表面积大和表面附着力强等明显优点，针对平面基体材料具有优秀的镀膜效果。但是对于非平面基体材料，例如曲面、球面、柱面等非平面基体材料的镀膜效果就不甚理想。中国专利CN200910091529.8公开了一种真空离子镀膜方法。该专利技术方法结合了点电弧和柱弧镀膜的优点，提高了镀膜层在工件上的附着力。但是采用该专利方法容易得到厚度不均匀的镀膜。因此，需要一种以磁控溅射法本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种非平面基底材料的真空镀膜方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1，使用流速为1m/s～50m/s、口部直径为2mm～10mm的加压水枪对非平面基底材料的表面进行清洗2次～3次，每次清洗15min～30min，清洗洁净后采用金属喷枪对非平面基底材料的表面进行涂布操作，得到涂布后的非平面基底材料；步骤S2，将步骤S1得到的涂布后的非平面基底材料移至真空镀膜机中，将靶材固定为圆心，使涂布后的非平面基底材料环绕靶材做平面圆周公转运动，同时以涂布后的非平面基底材料对称中心为轴心使涂布后的非平面基底材料自转运动；步骤S3，将真空镀膜机抽取真空度至5×10

【技术特征摘要】
1.一种非平面基底材料的真空镀膜方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1，使用流速为1m/s～50m/s、口部直径为2mm～10mm的加压水枪对非平面基底材料的表面进行清洗2次～3次，每次清洗15min～30min，清洗洁净后采用金属喷枪对非平面基底材料的表面进行涂布操作，得到涂布后的非平面基底材料；步骤S2，将步骤S1得到的涂布后的非平面基底材料移至真空镀膜机中，将靶材固定为圆心，使涂布后的非平面基底材料环绕靶材做平面圆周公转运动，同时以涂布后的非平面基底材料对称中心为轴心使涂布后的非平面基底材料自转运动；步骤S3，将真空镀膜机抽取真空度至5×10-5Pa～8×10-5Pa，调节温度为20℃～30℃，依次启动高压直流电源和环形磁场，使产生的高能电子轰击靶材，形成溅射原子，进行磁控溅射，均匀的沉积在涂布后的非平面基底材料表面形成镀膜。2.根据权利要求1所述的非平面基底材料的真空镀膜方法，其特征在于，步骤S1中，所述非平面基底材料的外观形状为：圆柱形、球形、具有对称中心的旋转体中的任一种。3.根据权利要求1所述的非平面基底材料的真空镀膜方法，其特征在于，步骤S1中，所述涂布操作时涂...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈海燕，
申请(专利权)人：德施普科技发展温州有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33