一种新型的板面深凹陷线路制作方法技术

本发明专利技术公开了一种新型的板面深凹陷线路制作方法，包括步骤：Ａ）使用负片蚀刻的方法，对线路板基板进行开料、内层棕化、内层图形转移及压板处理后，对其进行钻孔；Ｂ）全板沉铜电镀或加板电镀；Ｃ）整板电镀后使用干膜盖孔；Ｄ）通过线路菲林进行第二次曝光及显影处理；Ｅ）对显影后的外层线路进行酸性蚀刻处理；Ｆ）将步骤Ｅ）所得线路板进行退锡处理，检测合格，制得成品。本发明专利技术的目的在于提供一种新型的板面深凹陷线路制作方法，使用负片蚀刻的方法，整板电镀后使用干膜盖孔，并通过丝印湿膜（一种液态感光油墨）或者涂布湿膜；通过两次曝光显影，制得板面深凹陷线路，解决现有技术存在的缺陷。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于线路板制作工艺
，尤其是涉及一种新型的板面深凹陷线路制 作方法。
技术介绍
当线路板需要在一个表面有凹陷的铜面上作线路时，因为表面的不平整，没有办 法贴紧干膜，造成线路蚀刻时药水渗进干膜底部，把线路蚀刻开路。软硬结合板在锣盲槽的 位置容易出现软板凹陷的问题，当软板凹陷以后，线路难以做出。线路板负片蚀刻原理是底片制作出来后，需要的线路或铜面是透明的，而不需要 的部份则为黑色的，经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化， 接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜 箔(底片黑色的部份)，而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路；其使用的药液为酸性蚀 刻。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供，使用负片蚀刻的方 法，整板电镀后使用干膜盖孔，并通过丝印湿膜(一种液态感光油墨)或者涂布湿膜；通过 两次曝光显影，制得板面深凹陷线路，解决现有技术存在的缺陷。为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案，包括步骤A)使用负片蚀刻的方法，对线路板基板进行开料、内层棕化、内层图形转移及压板 处理后，对其进行钻孔；B)全板沉铜电镀或加板电镀，并对沉铜电镀后的压合板进行外层图形转移，以及 图形电镀铜及锡；C)整板电镀后使用干膜盖孔，对外层线路使用盖孔菲林进行第一次曝光及显影处 理；D)将第一次曝光及显影处理的线路板进行丝印或涂布湿膜，通过线路菲林进行第 二次曝光及显影处理；E)对显影后的外层线路进行酸性蚀刻处理，并进行退膜处理，将盖在孔上面的干 膜退掉；F)将步骤E)所得线路板进行退锡处理，将退锡处理后的线路板通过飞针测试仪 进行检测，检测合格，制得成品。所述的步骤A)钻孔孔径为0. 2-0. 6mm直径的孔，主轴钻速20krpm-180krpm，控制 孔粗彡20um。所述的步骤B)全板沉铜电镀或加板电镀为在孔内做上一层金属层，厚度为 0. 25um-10um，使其加了板电以后孔铜厚度为3_10um。3所述步骤C)中，设计有外层图形的干膜使用感光的干膜贴到板面，贴膜的速度 1. 0-3. Om/min ；干膜比孔的直径单边大0. 075mm到0. 15mm。所述步骤C)中，第一次曝光及显影处理只制作盖孔的菲林图形，盖孔的图形比孔 的直径单边大0. 075mm到0. 15mm。所述步骤D)中，第二次曝光及显影处理为全体线路曝光，目的是制作线路，曝光 时使用的曝光能量为以21级曝光尺测量在4-7级；在进行线路菲林设计时，盖孔位置的干 膜图形和湿膜图形重叠部分需要有0. 05-1. Omm的重合。所述步骤E)中，蚀刻以线宽符合要求的条件下将铜蚀刻干净为准；退膜时速度为 0.8-3m/min。在产品往密间隙发展的情况下，产品所设计的孔经越来越小；一般的，孔径越小， 要求下钻的速度越慢，但一味的调慢速度将会影响制作的效率，这时候，需要考虑加大主轴 的钻速，提高线切削速度。所以一方面为了满足制作的效率，我们需要使用较高的主轴转 速；另一方面，粗糙度是衡量钻孔质量的重要指标，他直接影响了孔壁铜的质量，同时影响 了表面封装时波峰焊的质量。本专利技术与现有技术相比，具有如下优点和有益效果本专利技术所述的板面深凹陷线路制作方法，使用负片蚀刻的方法，整板电镀后使用 干膜盖孔，盖孔的干膜比孔的直径单边大0.075mm到0. 15mm(整体0. 15-0. 3mm)；通过丝印 湿膜(一种液态感光油墨)或者涂布湿膜；使用LDI机或者带有麦拉的曝光机曝光，这样可 以避免抽真空不到位导致菲林和干膜之间仍然存在空隙，而造成曝光不良；显影后蚀刻，将 膜退掉即可完成，简单易行。使用本专利技术所述的板面深凹陷线路制作方法可以做到板面凹陷深度1. 5mm以内， 0. 075mm/0. 075mm线间线宽的线路；能够满足软板在外层的软硬结合板的制作，可以是一 张软板，也可以是上下两面各一张软板，适合于各种锣盲槽板外层线路的制作，以及厚铜板 内层大面积无铜区，而外层相应位置需要做线路的产品制作。具体实施例方式下面结合具体实施例对本专利技术做进一步详细说明。实施例1参数要求 硬板芯板0· 41mm 1/1 (不含铜) 软板芯板0· Imm 1/1 (不含铜) 层数4L·内层线宽间距=Min 3. 0/3. OmiL 外层线宽间距Min 4. 0/4. OmiL 板料 Tg: 170° 外层铜箔IOZ 孔铜厚度Min 25um 阻焊绿油 表面工艺沉金 完成板厚1. 2mm+/"10% 最小孔径0· 3mm 工作 PNL 尺寸250mm*308mm制板工艺1、开料——按拼板尺寸250mm*308mm开出芯板，芯板厚度0. Imm 1/1 (不含铜)；2、内层——以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光，显影后蚀刻出内 层线路图形，内层线宽量测最小为2. 4miL ；只制作一面(第3层)线路图形；3、内层AOI——检查内层的开短路等缺陷并作出修正；4、软板线路图形——只制作一面(第2层)线路图形，同内层的制作方法；5、覆盖膜开窗——按照需要进行内层导通和弯折的部位进行分区，并在需要进行 弯折的部位做出覆盖膜开窗；6、软板棕化——为了将开好窗的覆盖膜贴合到软板上，需要对软板的铜面进行粗 化处理；7、贴覆盖膜——使用开窗好以后的覆盖膜，在热压机上通过180-190度的高温以 及25-lOOkg/cm2压力的压合，将覆盖膜与软板进行粘结8、等离子——将贴好覆盖膜的软板烘烤120度2小时以后，采用等离子将覆盖膜 表面进行粗化；所使用的气体为CF4，N2, 02 ；9、锣硬板盲槽——在需要弯折的软板对应区，将硬板对应的部分锣一个深度槽或 锣空；10、锣半固化片(PP)盲槽——选用不流胶PP片进行锣槽开窗，开窗比硬板盲槽的 长宽每一边大0. 25-0. 35mm ；11、压合——棕化叠板后，根据板料Tg选用适当的层压条件进行压合，压合后板厚 度测量为1. Irnm ；12、钻孔——利用钻孔资料进行钻孔加工；13、沉铜——孔金属化，背光测试9. 5级；14、全板电镀——以16ASF的电流密度全板电镀60min，孔铜厚度18_25um ；15、外层图形转移——贴干膜，以5-7阶曝光尺(21阶曝光尺)完成外层线路曝光， 并进行显影；此处只是将孔盖住；16、外层图形转移(2)——丝印或滚涂湿膜，以5-7阶曝光尺(21阶曝光尺)完成 外层线路曝光，并进行显影；17、蚀刻——使用酸性药水进行蚀刻，蚀刻完成以后将板子退膜，退膜时控制速度 1. 0-1. 5/min，将干膜和湿膜都退干净18、外层AOI——检查外层的开短路等缺陷并作出修正；19、阻焊——丝印阻焊及文字，此板阻焊为绿油，检测阻焊厚度线角最小8um，丝印文字；20、沉金——全板沉镍金，镍厚5um，金厚2uinch ；21、外型——锡外型，外型公差+/-0. IOmm ； 22、电测试——测试检查成品板的电气性能； 23、终检——检查成品板的外观性不良；24、出货。以上内容是结合具体的优选实施方式对本专利技术所作的进一步详细说明，不能认定 本专利技术的具体实施只局限于这些说明。对于本专利技术所属
的普通技术人员来说，在 不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型的板面深凹陷线路制作方法，包括步骤：　　Ａ）使用负片蚀刻的方法，对线路板基板进行开料、内层棕化、内层图形转移及压板处理后，对其进行钻孔；　　Ｂ）全板沉铜电镀或加板电镀，并对沉铜电镀后的压合板进行外层图形转移，以及图形电镀铜及锡；Ｃ）整板电镀后使用干膜盖孔，对外层线路使用盖孔菲林进行第一次曝光及显影处理；　　Ｄ）将第一次曝光及显影处理的线路板进行丝印或涂布湿膜，通过线路菲林进行第二次曝光及显影处理；　　Ｅ）对显影后的外层线路进行酸性蚀刻处理，并进行退膜处理，将盖在孔上面的干膜退掉；　　Ｆ）将步骤Ｅ）所得线路板进行退锡处理，将退锡处理后的线路板通过飞针测试仪进行检测，检测合格，制得成品。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶应才，何淼，黄海蛟，欧植夫，刘克敢，姜雪飞，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]