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本发明公开了一种新型的板面深凹陷线路制作方法，包括步骤：Ａ）使用负片蚀刻的方法，对线路板基板进行开料、内层棕化、内层图形转移及压板处理后，对其进行钻孔；Ｂ）全板沉铜电镀或加板电镀；Ｃ）整板电镀后使用干膜盖孔；Ｄ）通过线路菲林进行第二次曝光及...
该专利属于深圳崇达多层线路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳崇达多层线路板有限公司授权不得商用。

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