一种低损耗高柔性高频传输的FPC板的制备方法技术

本发明专利技术揭示了一种低损耗高柔性高频传输的FPC板的制备方法，其包括如下步骤：S1)制备FPC板基材及第一屏蔽层、第二屏蔽层；S2)在所述FPC板基材上经过前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻得到传输线层；S3)将所述传输线层放置于所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层之间，并在所述第一屏蔽层与所述传输线层之间依次铺设粘结层和第一介质层，在第二屏蔽层与所述传输线层之间铺设第二介质层；S4)固化烘烤；S5)钻孔；S6)分别在所述第一屏蔽层、所述第二屏蔽层外侧依次印刷形成第一阻焊层与第二阻焊层，得到FPC板。本发明专利技术能够制造出柔韧性高、高频传输低损耗、可集成度高的FPC板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于柔性电路板制造
，特别是涉及一种低损耗高柔性高频传输的FPC板的制备方法。
技术介绍
4G网络部署正在如火如荼地进行时，关于5G的研究也拉开了序幕。2012年，由欧盟出资2700亿欧元支持的5G研究项目METIS[1]正式启动，项目分为八个组分别对场景需求、空口技术、多天线技术、网络架构、频谱分析、仿真及测试平台等方面进行深入研究；英国政府联合多家企业，创立5G创新中心，致力于未来用户需求、5G网络关键性能指标、核心技术的研究与评估验证；韩国由韩国科技部、ICT和未来计划部共同推动成立了韩国“5GForum”，专门推动其国内5G进展；中国，工业和信息化部、发改委和科技部共同成立IMT-2020推进组，作为5G工作的平台，旨在推动国内自主研发的5G技术成为国际标准。可见，对于5G的研究，许多国家或组织都在积极地进行中。按照移动通信标准10年一代的发展规律，5G已经成为全球移动通信领域新一轮技术竞争焦点。随着无线通信系统的不断发展，通信容量和频率不断提高，而作为无线通信的重要载体天线及其传输模块的要求也越来越高，如移动终端产品如手机、PDA以及近期热门的物联网终端等，其内部天线模块逐渐增加，对于主板与天线的连接也提出了更复杂和更高容量的系统设计要求。现有技术中的主板与天线模块连接常见的有两种方式：1)同轴电缆；2)普通FPC。同轴电缆在高频传输时，具有较低的损耗，但随着终端设备的不断追求“轻”和“薄”的外观设计要求，可用空间不断减小，这样导致同轴电缆的线径不断降低，同时也就带来损耗的不断增大，这与系统要求的高容量将背道而驰。另一方面，同轴线缆对空间的要求也不便于多天线模块的集成传输要求。而普通FPC可以做到轻、薄的空间要求，但是目前传统的FPC无法实现低损耗的传输要求，随着频率的不断提高，传输损耗也不断增加，需通过不断减小孔径以及盲孔等高难度工艺来适当降低损耗，而这样又将增加成本。因此，有必要提供一种新的低损耗高柔性高频传输的FPC板的制备方法来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种低损耗高柔性高频传输的FPC板的制备方法，能够制造出柔韧性高、高频传输低损耗、可集成度高的FPC板。本专利技术通过如下技术方案实现上述目的：一种低损耗高柔性高频传输的FPC板的制备方法，其包括如下步骤：S1)制备FPC板基材及第一屏蔽层、第二屏蔽层；S2)在所述FPC板基材上经过前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻得到传输线层；S3)将所述传输线层放置于所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层之间，并在所述第一屏蔽层与所述传输线层之间依次铺设粘结层和第一介质层，在第二屏蔽层与所述传输线层之间铺设第二介质层，得到六层板；S4)固化烘烤；S5)在所述六层板上钻孔形成通透的过孔；S6)分别在所述第一屏蔽层、所述第二屏蔽层外侧依次印刷形成第一阻焊层与第二阻焊层，得到FPC板。进一步的，所述S1步骤中的所述FPC板基材采用低粗糙度铜箔制作而成，其厚度为12～28um。进一步的，所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层采用铜箔延压而成，其厚度为12～28um。进一步的，所述传输线层包括中心轴线上形成的信号线、沿所述信号线对称分布的传输区域，所述信号线与所述传输区域之间设置有间距。进一步的，所述第一介质层与所述第二介质层选用低介电常数聚酰亚胺材质，所述第二介质层厚度为12～75um。进一步的，所述第一介质层与所述粘结层两者的厚度之和与所述第二介质层的厚度相同。进一步的，所述第一介质层与所述粘结层两者的介电损耗之和与所述第二介质的介电损耗相同。进一步的，在所述S5与所述S6步骤之间，还需要对所述过孔进行处理，其处理方法具体包括以下步骤：S51)等离子处理，去除所述过孔表面的残渣、毛刺；S52)沉铜处理，在所述过孔内壁内形成一较薄的铜层，其厚度为0.4～0.7um；S53)闪镀处理，加厚所述过孔内壁的铜层厚度至4～6um；S54)局部曝光/显影；S55)局部电镀，加厚所述过孔内壁的铜层厚度至20～22um；S56)再经过曝光、显影、蚀刻在所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层上形成电路。进一步的，所述第一阻焊层与所述第二阻焊层为柔性耐折弯油墨。进一步的，在所述S6步骤后还需要进行曝光、显影、固化烘烤、沉金工艺。与现有技术相比，本专利技术一种低损耗高柔性高频传输的FPC板的制备方法的有益效果在于：通过信号线宽度设计、间距尺寸设计、叠层设计，并采用介电性能优异的聚酰亚胺材料，实现了高频传输低损耗的功能；通过采用延压铜箔作为第一屏蔽层和第二屏蔽层，再结合局部曝光、局部显影、局部电镀工艺，将折弯区域保护起来，降低了折弯区域的铜层厚度，提高了FPC板的柔韧性；实现了高频传输低损耗功能的同时，也实现了电子器件的高度集成。【附图说明】图1为本专利技术实施例的截面结构示意图；图中数字表示：100低损耗高柔性高频传输的FPC板及其制备方法；1第一阻焊层，11焊盘；2第一屏蔽层，21过孔；3第一介质层；4粘结层；5传输线层，51信号线，52传输区域，53间距；6第二介质层；7第二屏蔽层；8第二阻焊层；9电子器件；10补强层。【具体实施方式】实施例一请参照图1，本实施例一种低损耗高柔性高频传输的FPC板100，其横截面结构自上而下依次包括第一阻焊层1、第一屏蔽层2、第一介质层3、粘结层4、传输线层5、第二介质层6、第二屏蔽层7、第二阻焊层8。传输线层5包括中心轴线上形成的信号线51、沿信号线51对称分布的传输区域52。信号线51与传输区域52之间设置有间距53。第一阻焊层1与第二阻焊层8为柔性耐折弯油墨，其厚度为12um，主要用于防止金属材质的第一屏蔽层2与第二屏蔽层7表面被氧化，同时通过在第一阻焊层1表面保留开窗裸露焊盘11，方便焊接电子元器件、接触天线、手机机壳等。在焊盘11上焊接有电子器件9，在第二阻焊层8下表面与电子器件9位置对应的局部区域设置有的补强层10，其厚度为100um，其材质采用钢片或其他硬性质材质，局部加强FPC板，以实现对电子器件9的焊接支撑，便于集成。焊盘11的设计以避开折弯区域为原则，并与电子器件9的引脚以0.95:1比例搭配为最佳，既能较好的完成焊接，又能避免因多锡及大焊盘引起的寄生电感和寄生电容而引起信号失真的现象。第一屏蔽层2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低损耗高柔性高频传输的FPC板的制备方法，其特征在于，其包括如下步骤：S1)制备FPC板基材及第一屏蔽层、第二屏蔽层；S2)在所述FPC板基材上经过前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻得到传输线层；S3)将所述传输线层放置于所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层之间，并在所述第一屏蔽层与所述传输线层之间依次铺设粘结层和第一介质层，在所述第二屏蔽层与所述传输线层之间铺设第二介质层，得到六层板；S4)固化烘烤；S5)在所述六层板上钻孔形成通透的过孔；S6)再经过曝光、显影、蚀刻在所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层上形成电路；S7)分别在所述第一屏蔽层、所述第二屏蔽层外侧依次印刷形成第一阻焊层与第二阻焊层，得到FPC板。

【技术特征摘要】
1.一种低损耗高柔性高频传输的FPC板的制备方法，其特征在于，其
包括如下步骤：
S1)制备FPC板基材及第一屏蔽层、第二屏蔽层；
S2)在所述FPC板基材上经过前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻得到传
输线层；
S3)将所述传输线层放置于所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层之间，
并在所述第一屏蔽层与所述传输线层之间依次铺设粘结层和第一介质层，
在所述第二屏蔽层与所述传输线层之间铺设第二介质层，得到六层板；
S4)固化烘烤；
S5)在所述六层板上钻孔形成通透的过孔；
S6)再经过曝光、显影、蚀刻在所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层上
形成电路；
S7)分别在所述第一屏蔽层、所述第二屏蔽层外侧依次印刷形成第一
阻焊层与第二阻焊层，得到FPC板。
2.如权利要求1所述的低损耗高柔性高频传输的FPC板的制备方法，其
特征在于，所述S1步骤中的所述FPC板基材采用低粗糙度铜箔制作而成，其
厚度为12～28um。
3.如权利要求1所述的低损耗高柔性高频传输的FPC板的制备方法，其
特征在于，所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层采用铜箔延压而成，其厚度
为12～28um。
4.如权利要求1所述的低损耗高柔性高频传输的FPC板的制备方法，其
特征在于，所述传输线层包括中心轴线上形成的信号线、沿所述信号线对
称分布的传输区域，所述信号线与所述传输区域之间设置有间距。
5.如权利要求1所述的低损耗高柔...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾敏毓，许春雷，吴芳，傅彬，曹明峰，高德宝，贾金果，
申请(专利权)人：昆山龙朋精密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32