高频信号传输线路及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种能降低插入损耗的高频信号传输线路及电子设备。一种高频信号传输线路，其特征在于，包括：本体；线状的信号线路，该线状的信号线路设置在所述本体上并且具有第1端部及第2端部；以及至少1个以上的接地导体，该至少1个以上的接地导体设置在所述本体上并且沿所述信号线路延伸，通过所述信号线路、所述接地导体及所述本体产生阻抗，所述信号线路包括：产生的阻抗在所述第1端部的第1阻抗以上并且包含该第1端部在内的连续的第1区间；及产生的阻抗比第1阻抗更低并与该第1区间相邻的第2区间，所述第2区间比所述第1区间长。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及高频信号传输线路及电子设备，更具体而言，涉及具备信号线路及接地导体的高频信号传输线路及电子设备。
技术介绍
作为现有的高频信号传输线路，已知有例如在专利文献1中记载的高频信号线路。该高频信号线路包括：电介质本体、信号线、第1接地导体及第2接地导体。信号线、第1接地导体及第2接地导体设置在电介质本体上。此外，第1接地导体及第2接地导体从上下方向将信号线夹在中间。即，信号线、第1接地导体及第2接地导体呈带状线结构。而且，在第2接地导体上设置与信号线重叠的多个开口。根据以上那样的高频信号线路，通过在第2接地导体上设置开口，由于能够减小在第2导体与信号线之间产生的电容，所以能够使第2接地导体和信号线靠近，从而实现电介质本体的薄型化。然而，对于在专利文献1中记载的高频信号线路，期望进一步降低插入损耗。现有技术文献专利文献专利文献1：国际专利公开2012/074101号
技术实现思路
技术所要解决的技术问题为此，本技术的目的是提供一种能够降低插入损耗的高频信号传输线路及电子设备。解决技术问题的技术方案本技术的第一个实施方式所涉及的高频信号传输线路的特征在于，包括：本体；线状的信号线路，该线状的信号线路设置在所述本体上并且具有第1端部及第2端部；及至少1个以上的接地导体，该至少1个以上的接地导体设置在所述本体上并且沿所述信号线路延伸，所述本体由绝缘体层层叠而成，所述接地导体隔着所述绝缘体层而与所述信号线路相对，所述接地导体是实心状的导体，通过所述信号线路、所述接地导体及所述本体产生特性阻抗，所述信号线路包括：产生的特性阻抗在所述第1端部的第1特性阻抗以上并且包含该第1端部在内的连续的第1区间；及产生的特性阻抗比所述第1特性阻抗要低并与该第1区间相邻的第2区间，所述第2区间比所述第1区间更长，所述第2区间中所述信号线路的宽度比所述第1区间中所述信号线路的宽度要大。本技术的第二个实施方式所涉及的高频信号传输线路的特征在于，包括：本体；线状的信号线路，该线状的信号线路设置在所述本体上并且具有第1端部及第2端部；及至少1个以上的接地导体，该至少1个以上的接地导体设置在所述本体上并且沿所述信号线路延伸，所述本体由绝缘体层层叠而成，所述接地导体隔着所述绝缘体层而与所述信号线路相对，在所述接地导体上设置有沿该信号线路排列的多个开口，通过所述信号线路、所述接地导体及所述本体产生特性阻抗，所述信号线路包括：产生的特性阻抗在所述第1端部的第1特性阻抗以上并且包含该第1端部在内的连续的第1区间；及产生的特性阻抗比所述第1特性阻抗更低并与所述第1区间相邻的第2区间，所述第2区间比所述第1区间长，在所述第2区间中，所述多个开口与所述信号线路重叠的面积随着远离所述第1区间而变小。本技术的第一个实施方式所涉及的电子设备包括高频信号传输线 路和收纳所述高频信号传输线路的壳体，其特征在于，所述高频信号传输线路包括：本体；线状的信号线路，该线状的信号线路设置在所述本体上并且具有第1端部及第2端部；及至少1个以上的接地导体，该至少1个以上的接地导体设置在所述本体上并且沿所述信号线路延伸，所述本体由绝缘体层层叠而成，所述接地导体隔着所述绝缘体层而与所述信号线路相对，所述接地导体是实心状的导体，通过所述信号线路、所述接地导体及所述本体产生特性阻抗，所述信号线路包括：产生的特性阻抗在所述第1端部的第1特性阻抗以上并且包含该第1端部在内的连续的第1区间；及产生的特性阻抗比第1特性阻抗更低并与该第1区间相邻的第2区间，所述第2区间比所述第1区间更长，所述第2区间中所述信号线路的宽度比所述第1区间中所述信号线路的宽度要大。本技术的第二个实施方式所涉及的电子设备包括高频信号传输线路和收纳所述高频信号传输线路的壳体，其特征在于，所述高频信号传输线路包括：本体；线状的信号线路，该线状的信号线路设置在所述本体上并且具有第1端部及第2端部；及至少1个以上的接地导体，该至少1个以上的接地导体设置在所述本体上并且沿所述信号线路延伸，所述本体由绝缘体层层叠而成，所述接地导体隔着所述绝缘体层而与所述信号线路相对，在所述接地导体上设置有沿该信号线路排列的多个开口，通过所述信号线路、所述接地导体及所述本体产生特性阻抗，所述信号线路包括：产生的特性阻抗在所述第1端部的第1特性阻抗以上并且包含该第1端部在内的连续的第1区间；及产生的特性阻抗比所述第1特性阻抗更低并与所述第1区间相邻的第2区间，所述第2区间比所述第1区间长，在所述第2区间中，所述多个开口与所述信号线路重叠的面积随着远离所述第1区间而变小。技术效果采用本技术能够降低插入损耗。附图说明图1是本技术的一个实施方式所涉及的高频信号传输线路10的外观立体图。图2是图1的高频信号传输线路10的电介质本体12的分解图。图3是图1的高频信号传输线路10的剖面结构图。图4是高频信号传输线路10的剖面结构图。图5A是表示连接器100b及连接部12c的立体图。图5B是连接器100b的剖面结构图。图5C是表示高频信号传输线路10的特性阻抗的曲线图。图6A是从y轴方向俯视使用高频信号传输线路10的电子设备200的图。图6B是从z轴方向俯视使用高频信号传输线路10的电子设备200的图。图7A是高频信号传输线路10a的电介质本体12的分解图。图7B是表示模拟结果的曲线图。图8A是高频信号传输线路10b的电介质本体12的分解图。图8B是高频信号传输线路10b的A-A处的剖面结构图。图8C是表示高频信号传输线路10b的特性阻抗的曲线图。图9A是高频信号传输线路10c的电介质本体12的分解图。图9B是表示高频信号传输线路10c的特性阻抗的曲线图。图10A是表示第3个模型的反射特性的曲线图。图10B是表示第3个模型的通过特性的曲线图。图11A是表示第4个模型的反射特性的曲线图。图11B是表示第4个模型的通过特性的曲线图。图12A是表示第5个模型的反射特性的曲线图。图12B是表示第5个模型的通过特性的曲线图。具体实施方式以下对于本技术的一个实施方式所涉及的高频信号传输线路及电子设备参照附图进行说明。(高频信号传输线路的结构)以下对于本技术的第1个实施方式所涉及的高频信号传输线路的 结构参照附图进行说明。图1是本技术的一个实施方式所涉及的高频信号传输线路10的外观立体图。图2是图1的高频信号传输线路10的电介质本体12的分解图。图3是图1的高频信号传输线路10的剖面结构图。图4是高频信号传输线路10的剖面结构图。图5A是表示连接器100b及连接部12c的立体图。图5B是连接器100b的剖面结构图。图5C是表示高频信号传输线路10的特性阻抗的曲线图。在图5C中，纵轴表示特性阻抗，横轴表示x坐标。在图1至图4中，将高频信号传输线路10的层叠方向定义为z轴方向。此外，将高频信号传输线路10的长边方向定义为x轴方向，将与x轴方向及z轴方向正交的方向定义为y轴方向。此外，以下长度是指信号线路20等的x轴方向的长度。宽度是指信号线路20等的y轴方向的宽度。厚度是指电介质片材18等的z轴方向的厚度。高频信号传输线路10用于例如在移动电话等的电子设备内连接2个高频电路。高频信号传输线路10如图1至图3所示那本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频信号传输线路，其特征在于，包括：本体；线状的信号线路，该线状的信号线路设置在所述本体上，并且具有第1端部及第2端部；以及至少1个以上的接地导体，该至少1个以上的接地导体设置在所述本体上，并且沿所述信号线路延伸，所述本体由绝缘体层层叠而成，所述接地导体隔着所述绝缘体层而与所述信号线路相对，所述接地导体是实心状的导体，通过所述信号线路、所述接地导体及所述本体产生特性阻抗，所述信号线路包括：产生的特性阻抗在所述第1端部的第1特性阻抗以上并且包含该第1端部在内的连续的第1区间；及产生的特性阻抗比所述第1特性阻抗更低并与所述第1区间相邻的第2区间，所述第2区间比所述第1区间长，所述第2区间中所述信号线路的宽度比所述第1区间中所述信号线路的宽度要大。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.02.04 JP 2014-0190791.一种高频信号传输线路，其特征在于，包括：本体；线状的信号线路，该线状的信号线路设置在所述本体上，并且具有第1端部及第2端部；以及至少1个以上的接地导体，该至少1个以上的接地导体设置在所述本体上，并且沿所述信号线路延伸，所述本体由绝缘体层层叠而成，所述接地导体隔着所述绝缘体层而与所述信号线路相对，所述接地导体是实心状的导体，通过所述信号线路、所述接地导体及所述本体产生特性阻抗，所述信号线路包括：产生的特性阻抗在所述第1端部的第1特性阻抗以上并且包含该第1端部在内的连续的第1区间；及产生的特性阻抗比所述第1特性阻抗更低并与所述第1区间相邻的第2区间，所述第2区间比所述第1区间长，所述第2区间中所述信号线路的宽度比所述第1区间中所述信号线路的宽度要大。2.如权利要求1所述的高频信号传输线路，其特征在于，所述第2区间中包含特性阻抗变换区间，该特性阻抗变换区间与所述第1区间相邻，并且其特性阻抗随着离开该第1区间而向下降的方向变化。3.如权利要求2所述的高频信号传输线路，其特征在于，在所述第2区间中包含均匀区间，该均匀区间与所述特性阻抗变换区间相邻，并且产生实质上均匀的第2特性阻抗。4.如权利要求3所述的高频信号传输线路，其特征在于，所述特性阻抗变换区间的长度为所述信号线路传输的高频信号的波长的1/5倍以上。5.如权利要求2至4中任意一项所述的高频信号传输线路，其特征在于，在所述特性阻抗变换区间中，所述信号线路的宽度随着远离所述第1区间而变大。6.如权利要求5所述的高频信号传输线路，其特征在于，所述信号线路的宽度为连续地变化。7.如权利要求1至4的任一项所述的高频信号传输线路，其特征在于，所述信号线路还包括产生的特性阻抗在所述第2端部的第3特性阻抗以上且包含该第2端部在内的连续的第3区间，所述第3区间与所述第2区间相邻，所述第2区间比所述第3区间长。8.一种高频信号传输线路，其特征在于，包括：本体；线状的信号线路，该线状的信号线路设置在所述本体上，并且具有第1端部及第2端部；以及至少1个以上的接地导体，该至少1个以上的接地导体设置在所述本体上，并且沿所述信号线路延伸，所述本体由绝缘体层层叠而成，所述接地导体隔着所述绝缘体层而与所述信号线路相对，在所述接地导体上设置有沿该信号线路排列的多个开口，通过所述信号线路、所述接地导体及所述本体产生特性阻抗，所述信号线路包括：产...

【专利技术属性】
技术研发人员：马场贵博，用水邦明，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP