信号对接板和电连接器组件制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种信号对接板和电连接器组件，尤其是指一种具有抗谐振效果的信号对接板和电连接器组件。
技术介绍
随着科技的发展，电子设备作为一种必须品已经融入人们的生活，而电连接器组件作为一种桥梁在各种电子设备中起到承上启下的连接作用。所述电连接器组件一般由电连接和与其配合的信号对接板组成，所述信号对接板可以是供所述电连接器安装使用，也可以作为对接板组装于所述电连接器的收容空间。所述电连接器和所述信号对接板共同组成所述电连接器组件被用来传输电源和信号。然而所述信号对接板上常常具有多层导电层且具有复杂的布线，各金属层之间或者相邻布线之间的信号干扰对信号的传输具有较大影响，尤其是在传输高频信号时，会产生严重的谐振影响。所以信号对接板的品质在整个电连接器组件或整个电子设备的使用中起到了至关重要的作用，如何优化电连接器组件从而改善各信号之间的谐振串扰是一个重要课题。因此，有必要设计一种新的信号对接板和电连接器组件，以获取更好的谐振效果。
技术实现思路
本技术的创作目的在于提供一种信号对接板和电连接器组件，使其改善信号传输中谐振的影响，同时工艺简单节约成本。为了达到上述目的，本技术采用如下技术方案：一种信号对接板，用以电性适配一电连接器，将信号进行处理或传输，其特征在于，包括：一基部，所述基部表面设有一信号处置区和一对接区，所述信号处置区用以供处理晶片设置或连接外接导线，所述对接区用以适配所述电连接器；一第一传输路径布置于所述基部，所述第一传输路径包括一第一导接部，一第二导接部以及连接所述第一导接部和所述第二导接部的一第一布线，所述第一导接部设于所述信号处置区电性连接所述处...
【技术保护点】
一种信号对接板，用以电性适配一电连接器，将信号进行处理或传输，其特征在于，包括：一基部，所述基部表面设有一信号处置区和一对接区，所述信号处置区用以供处理晶片设置或连接外接导线，所述对接区用以适配所述电连接器；一第一传输路径布置于所述基部，所述第一传输路径包括一第一导接部，一第二导接部以及连接所述第一导接部和所述第二导接部的一第一布线，所述第一导接部设于所述信号处置区电性连接所述处理晶片或所述外接导线，所述第二导接部设于所述对接区电性连接所述电连接器；一第二传输路径布置于所述基部，所述第二传输路径包括一第三导接部，一第四导接部以及连接所述第三导接部和所述第四导接部的一第二布线，所述第三导接部设于所述信号处置区电性连接所述处理晶片或所述外接导线，所述第四导接部设于所述对接区且与所述第二导接部位于所述基部同一表面不同排用以电性连接所述电连接器，所述第二布线设有一延伸段，所述延伸段在所述基部厚度方向上正对所述第四导接部且与所述第一布线和所述第四导接部均位于不同高度；一屏蔽层设于所述基部内，且在所述基部厚度方向，位于所述延伸段和所述第四导接部之间，所述屏蔽层沿所述基部厚度方向贯设一开孔，所述开孔...
【技术特征摘要】
1.一种信号对接板，用以电性适配一电连接器，将信号进行处理或传输，其特征在于，包括：一基部，所述基部表面设有一信号处置区和一对接区，所述信号处置区用以供处理晶片设置或连接外接导线，所述对接区用以适配所述电连接器；一第一传输路径布置于所述基部，所述第一传输路径包括一第一导接部，一第二导接部以及连接所述第一导接部和所述第二导接部的一第一布线，所述第一导接部设于所述信号处置区电性连接所述处理晶片或所述外接导线，所述第二导接部设于所述对接区电性连接所述电连接器；一第二传输路径布置于所述基部，所述第二传输路径包括一第三导接部，一第四导接部以及连接所述第三导接部和所述第四导接部的一第二布线，所述第三导接部设于所述信号处置区电性连接所述处理晶片或所述外接导线，所述第四导接部设于所述对接区且与所述第二导接部位于所述基部同一表面不同排用以电性连接所述电连接器，所述第二布线设有一延伸段，所述延伸段在所述基部厚度方向上正对所述第四导接部且与所述第一布线和所述第四导接部均位于不同高度；一屏蔽层设于所述基部内，且在所述基部厚度方向，位于所述延伸段和所述第四导接部之间，所述屏蔽层沿所述基部厚度方向贯设一开孔，所述开孔在所述基部厚度方向上正对所述第四导接部和所述延伸段。2.如权利要求1所述的信号对接板，其特征在于：所述电连接器包括一绝缘本体和收容于所述绝缘本体的端子，所述绝缘本体设有一收容腔，所述端子设有暴露于所述收容腔内的接触部，所述对接区收容于所述收容腔，所述第二导接部和所述第四导接部与所述端子的接触部连接。3.如权利要求1所述的信号对接板，其特征在于：所述第二导接部在所述基部厚度方向上正对所述开孔。4.如权利要求1所述的信号对接板，其特征在于：所述第二导接部和所述第四导接部都位于所述对接区且所述第二导接部位于所述第四导接部和所述信号处置区之间。5.如权利要求1所述的信号对接板，其特征在于：所述第二布线包括将所述第四导接部与所述延伸段电性连接的过孔，所述过孔两端分别与所述第二布线和所述第四导接部直接短接。6.如权利要求5所述的信号对接板，其特征在于：所述过孔位于所述第四导接部正下方且穿过所述开孔，所述过孔内壁镀有导电材料使所述第四导接部与所述延伸段电性连接，所述过孔内设有填充物。7.如权利要求1所述的信号对接板，其特征在于：所述第二布线包括与所述第四导接部同层设置的扩展段，以及电性连接所述扩展段和所述延伸段的过孔，所述扩展段自所述第四导接部沿远离所述第二导接部的方向延伸。8.如权利要求7所述的信号对接板，其特征在于：所述过孔两端分别与所述扩展段和所述延伸段连接且未穿过所述开孔，所述过孔内壁镀有导电材料将所述扩展段与所述延伸段电性连接。9.如权利要求7所述的信号对接板，其特征在于：所述延伸段设于所述基部相对所述对接区的另一表面，所述基部两表面分别涂有绝缘涂料，所述绝缘涂料至少覆盖所述扩展段和所述延伸段。10.如权利要求1所述的信号对接板，其特征在于：所述信号对接板包括一头部、一颈部和一主体部，所述颈部连接所述头部和所述主体部且比所述头部和所述主体部窄，所述对接区设于所述头部，所述信号处置区设于所述主体部。11.如权利要求1所述的信号对接板，其特征在于：所述信号处置区只设于所述基部一表面，所述第一导接部和所述第三导接部同排设置。12.如权利要求1所述的信号对接板，其特征在于：所述信号处置区设于所述基部两相对表面，所述第一导接部和所述第三导接部位于所述基部同一表面同排设置。13.如权利要求1所述的信号对接板，其特征在于：所述信号处置区设于所述基部两相对表面，所述第一导接部和所述第三导接部位于所述基部不同表面。14.如权利要求1所述的信号对接板，其特征在于：所述电连接器设有相对设置的两排端子且每排端子为12根，依次包括接地端子、第一高速差分信号端子对、电源端子、预留端子、低速信号端子对、预留端子、电源端子、第二高速差分信号端子对、接地端子，所述对接区包括12个第二导接部和12个第四导接部且分别与所述端子的接触部一一对应。15.一种信号对接板，用以电性适配一电连接器，将信号进行处理或传输，其特征在于，包括：一基部，所述基部表面设有一信号处置区和一对接区，所述信号处置区用以供处理晶片设置或提供外部扩展口，对所述信号对接板上的信号进行处理或传输，所述对接区用以适配所述电连接器；至少一对信号传输路径布置于所述基部，每一所述信号传输路径包括一第一导接部，一第二导接部以及连接所述第一导接部和所述第二导接部的一信号布线，所述第一导接部设于所述信号处置区电性连接所述处理晶片或提供外部扩展口，所述第二导接部设于所述对接区电性配接所述电连接器且同对信号传输路径的所述第二导接部同排设置；至少一电源传输路径布置于所述基部，所述电源传输路径包括一第三导接部，一第四导接部以及连接所述第三导接部和所述第四导接部的一电源布线，所述第三导接部设于所述信号处置区电性连接所述处理晶片或提供外部扩展口，所述第四导接部设于所述对接区电性配接所述电连接器且与所述第二导接部同排设置；一屏蔽层设于所述基部内，所述屏蔽层位于所述第二导接部和所述第四导接部远离所述电连接器的一侧，所述屏蔽层沿所述基部厚度方向贯设至少一开孔，在所述信号对接板厚度方向所述第二导接部和所述第四导接部正对所述开孔。16.如权利要求15所述的信号对接板，其特征在于：所述电连接器设有一绝缘本体和收容于所述绝缘本体的端子，所述端子设有延伸出所述绝缘本体的焊接部，所述第二导接部和所述第四导接部与所述端子焊接部连接。17.如权利要求15所述的信号对接板，其特征在于：所述对接区还包括与所述第二导接部和所述第四导接部不同排设置的一对第五导接部和一第六导接部，所述第五导接部为一对信号传输线路的组成部分，所述第六导接部为一电源传输线路的组成部分。18.如权利要求17所述的信号对接板，其特征在于：所述五导接部和所述第六导接部同排设置，所述开孔为两个，所述第五导接部和所述第六导接部与所述第二导接部和所述第四导接部正对不同开孔。19.如权利要求15所述的信号对接板，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：张丽鸣，胡德芳，冯志军，林庆其，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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