【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种印刷电路板。
技术介绍
目前，随着印刷电路板行业制造技术的迅速发展，各种基材的印刷电路板得到广泛应用，电路设计的精细程度和复杂程度大幅度提升，因此对印刷制造工艺提出了更高的要求，现有的印刷电路板的技术大都是将导体印刷到基材上，但这种导体容易脱落，很容易就造成电路板上的电路开路，影响电子元器件件的信号传递。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种使用方便、结构独特的印刷电路板。本技术是通过以下技术方案来实现的:本技术的一种印刷电路板，包括电路板基材、印刷电路、阻焊层和焊接孔，所述电路板基材、印刷电路和阻焊层自下而上依次粘合固定，所述电路板基材为印刷电路提供载体，所述焊接孔贯穿电路板基材、印刷电路和阻焊层，所述阻焊层上设置有观测孔。进一步地，所述焊接孔内壁为金属导体。进一步地，所述焊接孔设置有两个以上。进一步地，所述金属导体为导电性能良好的铜导体。进一步地，所述电路板基材为绝缘性能良好的环氧树脂材料。本技术的有益效果是:使用本技术时，通过设置在电路板上的一层阻焊齐U，可以有效避免在焊接过程中，焊接剂对电路板上的线路影响，更不容易造成线路短路和断路...
【技术保护点】
一种印刷电路板，其特征在于：包括电路板基材、印刷电路、阻焊层和焊接孔，所述电路板基材、印刷电路和阻焊层自下而上依次粘合固定，所述电路板基材为印刷电路提供载体，所述焊接孔贯穿电路板基材、印刷电路和阻焊层，所述阻焊层上设置有观测孔。
【技术特征摘要】
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