【技术实现步骤摘要】
一种新型电路板
本技术涉及电路、电学领域的一种新型电路板。
技术介绍
随着电子产品在各种不同环境的广泛使用，对产品的环境适应性能力提出了越来 越严格的要求。产品的环境适应性能力主要指电路板抗腐蚀的能力，它主要与电路板所处 环境的相对湿度和污染离子的沉积量相关。目前对电子产品的冷却方式主要有两种方式: 一种是自然散热，没有散热风扇，另一种是使用风扇进行强制风冷。本实用通过合理的把 接地层设置在基板本体的外层，将产生的热量以最低的热阻通畅地排到基板本体外部环境 中，保证电子产品在允许的温度范围内正常地工作。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种易于安装拆卸，结构简单，散热效果 好，抗震性能好的新型电路板。本技术是通过以下技术方案来实现的:本技术的一种新型电路板，包括 基板本体，所述基板本体外侧设有接地层，所述接地层上设有固定孔，所述基板本体内设有 芯片和导线，所述基板本体一端设有插口式的连接接口。进一步地，所述基板本体上设有绿漆绝缘保护层。进一步地，所述接地层的宽度设为I厘米。进一步地，所述固定孔上设有防磨环。本技术的有益效果是:由于基板本体外侧设置...
【技术保护点】
一种新型电路板，其特征在于：包括基板本体，所述基板本体外侧设有接地层，所述接地层上设有固定孔，所述基板本体内设有芯片和导线，所述基板本体一端设有插口式的连接接口。
【技术特征摘要】
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