一种多层PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层PCB板，包括八层铜箔层和芯板，所述每两层铜箔层之间设有一个芯板，所述第一铜箔层至第八铜箔层之间设有用于导通八层铜箔层的通孔，所述第一铜箔层至第三铜箔层之间设有盲孔Ⅰ，所述第二铜箔层至第七铜箔层之间设有埋孔，所述埋孔位于通孔和盲孔Ⅰ之间。本实用新型专利技术操作起来非常方便，提高产品的电性能和产品的稳定性强，盲孔和埋孔应用在非穿导孔技术中，可以极大地降低PCB的尺寸和质量，减少层数，提高电磁兼容性，增加电子产品特色，降低成本，同时也会使得设计工作更加简便快捷。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷电路板的结构，特别是涉及一种多层PCB板。
技术介绍
目前，印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)是现代通信设备、计算机、消费电子等电子产品中电子元器件连接的物理实体和支撑体，担负着信号传递、能量供给关键作用，是电子设备中必不可少的基本部件。例如申请号为CN201120065087.2，公开号为CN201947529U的中国技术专利“一种多层线路板”，公开了一种多层线路板，包括十二层结构，该十二层线路板由四个芯板及四层铜箔层压制形成，第一层、第二层、第十一层和第十二层为铜箔层，四个芯板位于第二层和第十一层的中间，每个芯板类似于一个双面板，其两面均有线路；此专利缺点是所有的电气连接都是靠通孔和元器件的插件孔来形成电气互连，产品的体积大，层数多，不适用于现代电子封装技术的发展。当因有高尖端PCB板需要进一步压缩PCB板空间及布线距离时，不能满足要求。内层芯板太多叠合，制作时卯合后容易出现多层叠合偏位，为后续钻孔增加了孔偏、孔破之报废。当需要芯板只单面铜导通钻孔时不能做到。制作工艺比较复杂，设备投资大，原材料昂贵，使中小型企业只能望而却步。技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层PCB板，包括八层铜箔层（1）和芯板（2），所述每两层铜箔层之间设有一个芯板（2），所述第一铜箔层至第八铜箔层之间设有用于导通八层铜箔层的通孔（3），其特征在于：所述第一铜箔层至第三铜箔层之间设有盲孔Ⅰ（4），所述第二铜箔层至第七铜箔层之间设有埋孔（5），所述埋孔（5）位于通孔（3）和盲孔Ⅰ（4）之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈胜平，雷有勇，
申请(专利权)人：遂宁市广天电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：