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本实用新型公开了一种多层PCB板，包括八层铜箔层和芯板，所述每两层铜箔层之间设有一个芯板，所述第一铜箔层至第八铜箔层之间设有用于导通八层铜箔层的通孔，所述第一铜箔层至第三铜箔层之间设有盲孔Ⅰ，所述第二铜箔层至第七铜箔层之间设有埋孔，所述埋孔...
该专利属于遂宁市广天电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过遂宁市广天电子有限公司授权不得商用。

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