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本实用新型公开了一种印刷电路板，包括电路板基材、印刷电路、阻焊层和焊接孔，所述电路板基材、印刷电路和阻焊层自下而上依次粘合固定，所述电路板基材为印刷电路提供载体，所述焊接孔贯穿电路板基材、印刷电路和阻焊层，所述阻焊层上设置有观测孔，使用本实...
该专利属于吴扬华所有，仅供学习研究参考，未经过吴扬华授权不得商用。

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