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本发明提供一种软硬结合电路板，其包括：软板和硬板，所述软板为纯铜，包括上表面和下表面，所述软板上表面和下表面分别贴合上保护膜和下保护膜，所述软板和硬板之间热压胶结合，另提供一种制造上述软硬结合电路板的制作方法。本发明软板用纯铜替代双面板，减...
该专利属于伟裕(厦门)电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过伟裕(厦门)电子有限公司授权不得商用。

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