【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种非金属基表面活化用活化液，尤其涉及一种非金属表面活化用胶体镍活化液及其制备方法，适用于陶瓷、塑料、压电陶瓷及PCB通孔等非金属基材化学沉铜或镀铜前的活化。
技术介绍
非金属材料多为非导体，要进行电镀必须先制备导电膜，常用的方法是化学镀。在进行化学镀前，必须对非金属基材表面进行预处理，即需进行活化，从而在非金属基材表面吸附一定量的活化中心，以便诱发随后的化学镀。到目前为止，非金属基材表面的活化工艺在经历了第一代的敏化-活化两步法和第二代的敏化-活化一步法后，进入了第三代活化工艺。目前第三代活化工艺在对非金属表面进行化学镀(一般为化学沉铜)前的活化时，所使用的活化液基本采用以胶体钯、胶体银等贵金属胶体来活化非金属表面，然后进行化学沉铜或者电镀金属，但由于钯和银均为稀有的贵金属，在可持续发展应用上受到一定的限制。为了节约贵金属，目前也有使用胶体铜活化液活化非金属表面后再进行化学沉铜或电镀金属，但研究表明胶体铜活化液的活性及胶体微粒在非金属基体表面上的附着力还不够理想。同时在使用上述这些金属(如钯、银和铜)的胶体活化液时，在后续的化学沉铜过程中一般必须...
【技术保护点】
一种非金属基表面活化用胶体镍活化液，其特征在于：所述胶体镍活化液由下述组分构成：FDA0000243900791.jpg
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：苏传猛，晏和刚，苏传港，苏燕旋，何繁丽，谢明贵，
申请(专利权)人：昆山成利焊锡制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
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