【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种化学镀工艺,属于化学镀的表面处理
,特别是涉及一种非金属材料化学镀的活化溶液组合物。
技术介绍
化学镀在表面处理技术中占有很重要的地位,相比电镀而言,不仅对几何形状复杂的镀件可以获得厚度均匀的镀层,也可以直接在金属、非金属、半导体等各种不同的基材上镀覆。因此在电子行业化学镀被非常广泛的应用,特别在制作印制电路板的流程中,在非金属材料上进行通孔化学镀成为一个基本的工艺要求,并且通常采用化学镀铜工艺。 在印制电路板的生产流程中,非金属材料上进行通孔化学镀铜的关键就是必须在通孔非金属材料上先沉积一层具有催化活性的金属原子,例如Pd,Ag,Au,Pt等贵金属,化学铜在非金属材料上的沉积首先以具催化活性的金属原子为核心开始,当整个非金属材料表面镀覆了很薄的一层金属铜的时候,化学镀可以因为自动催化作用,使铜化学沉积的反应不断进行下去,因此可以获得一定厚度的化学铜功能镀层。在印制电路板行业,最常应用的催化贵金属是钯,一般采用离子钯或者胶体钯溶液处理通孔,在非金属材料的通孔孔壁上吸附的钯金属经过后续的还原或者解胶工序,钯金属原子附着在孔壁上作为化学铜溶液金属铜开始沉积的催化剂。而随着整个电子行业的飞速发展,电子产品越来越轻、薄,高端线路板也快速向多高层、薄、高阶盲埋孔、填孔方向发展,因此对通孔化学镀提出更高的要求,传统通孔化学铜垂直线的加工工艺满足不了高端线路板的品质要求,而水平线设备因为对薄板传输以及对通孔溶液交换良好的优势渐渐成为行业的新选择。与此同时,传统化学铜的活化工艺应用在水平线设备上,也会产生一些新的问题和困难,其一是溶液的稳定性的问 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种非金属材料化学镀的活化溶液组合物,其特征在于所述活化溶液组合物中含有硫酸钯、稳定剂、反应加速剂以及表面活性剂。2.根据权利要求I所述的非金属材料化学镀的活化溶液组合物,其特征在于所述活化溶液组合物中,硫酸钯(按其中钯离子浓度计)的含量为O. Γ1. Og/Ι ;稳定剂的含量为O.l-10g/l ;反应加速剂的含量为O. 05-2g/l ;以及表面活性剂的含量为O. 5 lOppm。3.根据权利要求2所述的非金属材料化学镀的活化溶液组合物,其特征在于所述稳定剂包含甲酸、乙酸、硼酸及其盐,一种或者两种的混合。4.根据权利要求2所述的非金属材料化学镀的活化溶液组合物,其特征在于所述反应加速剂包含2-氨基氮杂苯、3-吡啶甲醇、2- (4-甲基苯基)吡啶、2,6- 二氨基吡啶中一种或者其中任意两种的混合。5.根据权利要求2所述的非金属材料化学镀的活化溶液组合物,其特征在于所述表面活性剂为非离子型全氟表面活性剂。6.根据权利要求1-5中任一项所述的非金属材料化学镀的活化溶液组合物,其特征在于所述活化溶液组合物溶解在10. (TlO. 5g/l的稀碱溶液中,调整工作液的pH在9-11的范围内。7.根据权利要求6所述的非金属材料化学镀的活化溶液组合物,其特征在于所述活化溶液组合物中,硫酸钯(按其中钯离子浓度计)的含量为O. 1...
【专利技术属性】
技术研发人员:章晓冬,刘江波,
申请(专利权)人:广州市天承化工有限公司,
类型:发明
国别省市:
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