【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及ー种印刷电路板表面处理用的材料,属于印刷电路板
,特别是涉及ー种化学锡后处理溶液组合物。
技术介绍
锡是ー种可焊性非常良好的金属,并有较好的耐蚀能力,因此在电子エ业中被广泛使用。比如在电子产品用的印制线路板(PCB)的生产エ艺中,ー种方式是采用热风整平エ艺(传统“喷錫”エ艺采用的铅锡涂层因为铅及其化合物是危害人类健康及污染环境的有毒有害物质而日渐被业界淘汰),在制作好的线路板表面上喷涂ー层锡层作为焊料,以保证PCB在后续的SMT (组装)过程中电子元器件有好的可焊性等特性;另外ー种常用的方式是近年来发展起来的化学沉锡的エ艺技术,通过化学置換反应产生ー层厚度均匀、表面平整的纯锡涂层,方便后续电子元件表面贴装エ艺,由于该エ艺较热风整平涂层的厚度均匀性优良,而且没有焊料桥连、堵孔等不良问题,特别适合行业技术向高密度、高精度、细线路、小间距的印制线路板方向发展的表面处理,化学沉锡具有非常大的发展潜力。但是,化学沉锡作为表面处理工艺也面临各种技术问题。比如,化学锡涂层容易形成“晶须”的须状晶体,这些晶须会导致“微短路”的问题;国内外ー些专利针对此问题提出解决方案,例如中国专利CN1387465《铜或铜合金非电镀锡的方法》中,采用甲磺酸及其锡盐、络合剂和不少于ー种外加金属组成化学镀锡液,克服镀锡涂层产生“晶须”问题。另外,化学锡涂层在元件装配前还容易出现锡面发黄并进而出现焊接性能降低的问题,特别是从化学锡エ艺完成到电子元器件装配的时间较长的时候、存储条件稍有偏离的时候更为严重;尤有甚者,当化学锡老化(溶液中铜离子浓度较高)的时候,甚至刚刚完成化学 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种化学锡后处理溶液组合物,其特征在于所述溶液组合物中含有有机酸和/或无机酸、有机螯合剂以及表面活性剂。2.根据权利要求I所述的化学锡后处理溶液组合物,其特征在于所述溶液组合物中,含有O. 2^5g/l的有机酸和/或无机酸;0. 05、. 5g/l的有机螯合剂;0. 0005、. 5g/l的表面活性剂。3.根据权利要求2所述的化学锡后处理溶液组合物,其特征在于所述有机酸包含柠檬酸、苹果酸、葡萄糖酸、羟基乙酸、对甲苯磺酸中任一种或二者以上的混合物。4.根据权利要求2所述的化学锡后处理溶液组合物,其特征在于所述无机酸包含硫酸、磷酸或二者的混合物。5.根据权利要求2所述的化学锡后处理溶液组合物,其特征在于所述有机螯合剂包含有机膦酸及其盐;可以是乙二胺四亚甲基膦酸钠、羟基亚乙基二膦酸、氨基三亚甲基膦酸。6.根据权利要求2所述的化学锡后处理溶液组合物,其特征在于所述表面活性剂包含PE...
【专利技术属性】
技术研发人员:章晓冬,刘江波,
申请(专利权)人:广州市天承化工有限公司,
类型:发明
国别省市:
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