印制线路板的电镀锡方法技术

本发明专利技术公开了一种印制线路板的电镀锡方法，包括以下步骤：(1)镀锡前处理工序；(2)镀锡工序；(3)镀锡后处理工序，所述步骤(2)镀锡工序包括(J)一次镀锡：在镀锡缸内将工作件利用镀锡液进行镀锡，得到第二工作件，其中所述工作件在镀锡液中的浸泡时间为1-3s；以及(K)二次镀锡：在镀锡缸内将所述第二工作件利用镀锡液进行二次镀锡。本发明专利技术的电镀锡方法中的镀锡工序包括两次镀锡，通过这种镀锡方法，可以在基本不增加时间及原材料成本的同时，增加药水浸润性，减少气泡，使孔内镀锡均匀，避免镀锡气泡孔内无铜，更好地满足电镀品质要求。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种，包括以下步骤：(1)镀锡前处理工序；(2)镀锡工序；(3)镀锡后处理工序，所述步骤(2)镀锡工序包括(J)一次镀锡：在镀锡缸内将工作件利用镀锡液进行镀锡，得到第二工作件，其中所述工作件在镀锡液中的浸泡时间为1-3s；以及(K)二次镀锡：在镀锡缸内将所述第二工作件利用镀锡液进行二次镀锡。本专利技术的电镀锡方法中的镀锡工序包括两次镀锡，通过这种镀锡方法，可以在基本不增加时间及原材料成本的同时，增加药水浸润性，减少气泡，使孔内镀锡均匀，避免镀锡气泡孔内无铜，更好地满足电镀品质要求。【专利说明】
本专利技术涉及线路板制造领域，尤其是涉及一种。
技术介绍
随着电子技术飞速发展，无论是军需品还是通讯用线路板，线路板都向着小型化 集成化发展。而线路板日趋要求孔径逐渐变小，层数和板厚不断提高，从而造成高纵横比工 艺日益迫切需求。行业内关于PCB深孔镀铜方面的试验和采取的措施较为成熟，但对镀锡 抗蚀性能的研究不多，在PCB深孔的加工过程中，镀锡抗蚀性能面临着严峻的考验，如何有 效改善镀层抗蚀能力，降低孔内无铜报废比例、提高板件品质是PCB行业需解决的迫切问 题。 现有的PCB板镀锡工艺流程为：上板一除油一水洗一微蚀一水洗一酸洗一镀铜一 水洗一预浸一镀锡一水洗一下板。在镀锡过程中，深孔内易藏气泡，除设备循环外，孔内药 水主要依靠震荡和摇摆进入孔内，因摇摆强度和频率在设备安装时就基本确定，一般很难 改变。在一次过拉的情况下，经常由于PCB板孔内存在空气，药水浸润性不够，导致镀锡不 良，出现孔内无铜等电镀不良缺陷，超过IPC接受标准或客户标准，严重影响品质问题。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述现有技术的缺陷，提供一种，本 专利技术电镀锡方法可以在基本不增加时间及原材料成本的同时，增加药水浸润性，减少气泡， 使孔内镀锡均匀，避免镀锡气泡孔内无铜，更好地满足电镀品质要求。 为实现上述目的，本专利技术采取了以下技术方案： 一种，包括以下步骤： (1)镀锡前处理工序；（2)镀锡工序；(3)镀锡后处理工序，所述步骤（2)镀锡工序 包括（J) 一次镀锡：在镀锡缸内将工作件利用镀锡液进行镀锡，得到第二工作件，其中所述 工作件在镀锡液中的浸泡时间为l_3s ;以及（K)二次镀锡：在镀锡缸内将所述第二工作件 利用镀锡液进行二次镀锡。 在其中一些实施例中，每升所述镀锡液中的组分含量为：SnS04 : 35-45g，98wt% H2S04 : 80-120ml，纯锡添加剂中的A部分为15-25ml，纯锡添加剂中的B部分为30-50ml。纯 锡添加剂中的A部分的主要成分为甲醇和几茶酚，纯锡添加剂中的B部分主要成分为烷基 芳基聚醚酒精。 在其中一些实施例中，每升所述镀锡液中的组分含量为：SnS04 : 40g，98wt% H2S04 :100ml，纯锡添加剂中的A部分为20ml，纯锡添加剂中的B部分为40ml。 在其中一些实施例中，所述步骤（2)镀锡工序中镀锡的温度为19-25°c。优选为 22。。。 在其中一些实施例中，所述步骤⑴镀锡前处理工序中包括（G)镀铜工 序，所述（G)镀铜工序中用到的每升镀铜溶液中含有：CuS0 4 : 60-90g，98wt % H2S04 : 108. 7ml-130. 4ml，Cr :40-70mg，镀铜添加剂：0· 5-1. 5ml，镀铜辅助剂：6-18ml。上述 Cr 来 源于盐酸；所述镀铜添加剂主要成分为甲醇、聚醚、有机盐；所述镀铜辅助剂主要成分为聚 甲烧基-醇。 在其中一些实施例中，所述（G)镀铜工序中镀铜的温度为21-30°c。 本专利技术相对于现有技术的优点在于： 本专利技术提供的上述，它针对所有板料，尤其是小孔板，其 在镀锡的现有工艺基础上增加了一次镀锡过程，在电镀天车运行程序中在锡缸做两次镀 锡，第一次镀锡时印制线路板进入药液后迅速提升，然后再次进入进行第二次镀锡。第一次 镀锡时旨在赶走孔内气泡，第二次镀锡旨在PCB表面及孔内镀锡。通过本专利技术的镀锡工艺 流程，可以增加药水浸润性，减少气泡，使孔内镀锡均匀，避免镀锡气泡孔内无铜，更好地满 足电镀品质要求。 本专利技术采取的电镀锡方法中的镀锡工序虽然包含两次镀锡，但其消耗的镀锡液量 及所耗费的时间与现有仅包含一次镀锡过程的镀锡方法相比增加量微乎其微，在所耗费时 间及原材料成本基本无增加的前提下，本专利技术电镀锡方法弥补了小孔板孔内气泡驱赶不足 的缺陷，加强孔内药水交换能力，可避免孔内无铜缺陷，并大大提高了镀锡抗蚀性能。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术实施例1的效果图； 图2为对比例1的效果图； 图3为本专利技术实施例2的效果图； 图4为本专利技术实施例3的效果图。 【具体实施方式】 本专利技术实施例中PCB线路板板料为GA-170-LL，最小孔径为0. 20+0. 08/-0. lmil， 本专利技术使用的各种原料都是本领域技术中常规使用的原料，电镀辅助剂和添加剂等亦为常 规原料。 以下为本专利技术实施例中用到的原料的供应商： 纯锡添加剂包含A部分和B部分（PARTA以及PARTB)，商品名称为：RONASTAN EC 纯锡添加剂，购自罗门哈斯电子材料（东莞）有限公司； 镀铜添加剂，商品名称为：C0PPER GLEAM2001铜添加剂，购自罗门哈斯电子材料 (东莞）有限公司； 镀铜辅助剂，商品名称为：C0PPER GLEAM2001铜辅助剂，购自罗门哈斯电子材料 (东莞）有限公司； 微蚀液，商品名称：微蚀液YH-36,购自广州南沙华卓化工有限公司； 除油剂，商品名称：电镀除油剂，购自中山市马谦化工技术有限公司。 本专利技术公开了一种，包括以下步骤： (1)镀锡前处理工序；（2)镀锡工序；（3)镀锡后处理工序，所述步骤（2)镀锡工序 包括（J) 一次镀锡：在镀锡缸内将工作件利用镀锡液进行镀锡，得到第二工作件，其中所述 工作件在镀锡液中的浸泡时间为l_3s ;以及（K)二次镀锡：在镀锡缸内将所述第二工作件 利用镀锡液进行二次镀锡。 所述（1)镀锡前处理工序主要包括： ㈧上板：将工作件放置在台板上； (B)除油：用除油剂对工作件进行除油，该步骤使PCB表面干净；除油剂主要由酸 性物质和阴离子表面活性剂组成，浓度控制范围80-120ml/l，温度为35-45°C ; (C)水洗：本步骤用于将经步骤（B)处理的工作件表面的除油剂完全清除； (D)微蚀：用微蚀液对经步骤（C)处理的工作件表面进行轻微腐蚀，去掉PCB表 面氧化物同时使表面粗化；每升所述微蚀液主要成分包括：Na 2S208 :40-60g，98Wt% H2S04 : 10-30ml，Cu2+ :3-15g，上述Cu2+来源于CuS04 · 5H20 ;温度为28-32°C，微蚀速率控制在 15_35mg/cm2 ; (E)水洗：本步骤用于将经步骤（D)处理的工作件表面的微蚀液完全清除； (F)酸洗，采用酸液对经步骤（E)处理的工作件进行清洗；每升所述酸液中， 98wt% H2S04 含量为 80-120ml ; (G)镀铜：在镀铜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制线路板的电镀锡方法，包括以下步骤：(1)镀锡前处理工序；(2)镀锡工序；(3)镀锡后处理工序，其特征在于，所述步骤(2)镀锡工序包括(J)一次镀锡：在镀锡缸内将工作件利用镀锡液进行镀锡，得到第二工作件，其中所述工作件在镀锡液中的浸泡时间为1‑3s；以及(K)二次镀锡：在镀锡缸内将所述第二工作件利用镀锡液进行二次镀锡。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：何永威，
申请(专利权)人：皆利士多层线路版中山有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44