印制线路板和电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种印制线路板和电子装置，涉及电子领域，能够解决现有技术难以改善轻薄型电子产品的按键手感以及局部位置，例如按键位置下方的ＰＣＢ板的耐压问题。本实用新型专利技术印制线路板，包括：印制线路板本体；所述印制线路板本体上设置的电路元件；以及设在部分所述电路元件与所述印制线路板之间的胶体。本实用新型专利技术电子装置，包括印制线路板，所述印制线路板包括：印制线路板本体；所述印制线路板本体上设置的电路元件；以及设在部分所述电路元件与所述印制线路板之间的胶体。本实用新型专利技术适用于轻薄型电子产品。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子领域，尤其涉及印制线路板和电子装置。
技术介绍
目前移动终端等电子产品发展的趋势是超轻、超薄、超小，因而电子产品中的结构件以及PCB板(Printed Circuit Board,印制线路斧反)的轻薄化是发展 的趋势。以移动终端产品为例，在将移动终端产品轻薄化之后，由于按键等位 置的局部强度问题，影响按键手感。并且由于移动终端产品过轻、过薄，导致 位于按键等位置下方的PCB板在多次按压的情况下，容易被损坏。在现有技术中，多采用在按键下的PCB板背面使用结构支撑部件的方案对 按键位置下方的PCB进行强度提高，而结构支撑部件的增多会导致PCB板上所 能容纳的电路元件减少。另一种方法是采用增加PCB板厚的方案。而这两种方 案均与移动终端的轻薄化发展的趋势背离。因此在现有技术中，在不背离移动终端的轻薄化发展的前提下，难以改善 移动终端的按键手感以及提高局部位置，例如按键位置下方的PCB板的耐压力。
技术实现思路
本技术的实施例提供一种PCB板，能够解决现有技术难以改善轻薄型 电子装置的按键手感以及局部位置，例如按键位置下方的PCB板的耐压问题。 为达到上述目的，本技术的实施例采用如下技术方案 一种PCB板，包括 PCB板本体；所述PCB板本体上设置的电路元件； 以及设在部分所述电路元件与所述PCB板之间的胶体。本技术实施例PCB板通过在PCB板本体上设置电路元件，以及在部分 电路元件与PCB板之间设置胶体，能够在不增加PCB板厚度的前提下，改善使 用该PCB板的电子装置的按键手感，并提高使用该PCB板的电子装置的局部位 置，例如按键位置下方的PCB板的耐压。本技术的实施例还提供一种使用上述PCB板的电子装置，能够解决现 有技术难以改善轻薄型电子装置的按键手感以及局部位置，例如按键位置下方的PCB板的耐压问题。为了解决上述问题，本技术的实施例采用如下技术方案 一种电子装置，包括PCB板，所述PCB板包括 PCB板本体；所述PCB板本体上设置的电路元件；以及设在部分所述电路元件与所述PCB板之间的胶体。本技术实施例电子产品通过在PCB板本体上设置电路元件，以及在部 分电路元件与PCB板之间设置胶体，能够在不增加电子装置厚度的前提下，改 善电子装置的按键手感，并提高局部位置，例如按键位置下方的PCB板的耐压。附图说明图1为本技术实施例PCB板的侧视图； 图2为本技术实施例移动终端的侧视图。具体实施方式以下结合附图对本技术实施例PCB板和电子装置进行详细描述。 如图l所示，本技术实施例PCB板包括 PCB板本体100;所述PCB斧反本体上设置的电路元件110、 120和130;本技术实施例PCB板通过在PCB板本体上设置电路元件以及在部分电 路元件与PCB板之间设置胶体，能够在不增加PCB板厚度的前提下，改善使用 该PCB板的电子装置的按键手感，并提高局部位置，例如按键位置下方的PCB 板的耐压。如图l所示，在本技术一实施例中，由于电路元件120与PCB板本体 100之间有空隙，由于PCB板在该处需承受较大压力，因而在所述空隙处设有 胶体A。另外，由于电路元件130与PCB板本体100之间是直接接触的，但由 于PCB板在该处也需承受较大压力，因而在电路元件130与PCB板的接触区域 的周边位置处也具有胶体A。通常，在PCB板上的主芯片或屏蔽框等电路元件与PCB板之间设有胶体， 并且这些元件通常位于需要提高PCB板强度的区域，例如采用该PCB板的电子 装置的按键下方等相应区域。例如，通常在主芯片与PCB板的接触区域的周边 位置处和与PCB板之间的空隙处都具有胶体，另外沿着屏蔽框与PCB板的接触 区域的周边位置也有胶体。对于一些不具有屏蔽框的PCB板，通常在需要提高强度的电路元件密集区 中、电路元件与PCB板的接触区域的周边位置或电路元件与PCB板之间的空隙 都有胶体，因而PCB板在这些部位的机械强度能够得到提高。本实施例中的胶体A可以为底部填充胶，材料为树脂。胶体的厚度为 0.5mm lmm。具体地，胶体的厚度可以根据PCB板的厚度来决定，对于较薄 的PCB板，胶体的厚度应适当增大。本技术实施例PCB板通过在PCB板本体上设置电路元件，以及在部分 电路元件与PCB板之间设置胶体，还可在部分电路元件与PCB板之间的空隙或6在部分电路元件与PCB板接触区域的周边位置设置胶体，能够在不增加PCB板 厚度的前提下，改善使用该PCB板的电子装置的按键手感，并提高局部位置， 例如按键位置下方的PCB板的耐压。另外本技术实施例通过在电路元件密 集区对电路元件与PCB板的接触区域的周边位置处以及电路元件与PCB板之间 的空隙设置胶体，能够减少电路元件的结构支撑部件，从而实现了在不增加组 装后的PCB板厚度的前提下提高电路元件的密集程度，实现电子装置的轻薄化。本技术的实施例还提供了 一种电子装置，能够解决现有技术难以改善 轻薄型电子装置的按键手感以及局部位置、例如按键位置下方的PCB板的耐压 问题。下面以移动终端为例，对本技术实施例电子装置进行详细说明。如图2所示，本技术实施例移动终端200，包括PCB板，所述PCB板 包括PCB板本体100;所述PCB板本体100上设置的电路元件110、 120和130;以及设在部分电路元件与所述PCB板100之间的胶体A。本技术实施例移动终端通过在PCB板本体上设置电路元件，以及在部 分电路元件与PCB板之间设置胶体，能够在不增加移动终端厚度的前提下，改 善移动终端的按键手感，并提高局部位置、例如按键位置下方的PCB板的耐压。在本技术另一实施例中，由于部分电路元件120与PCB板之间有空隙， 并且由于电路元件120位于移动终端的按4建B下方，PCB板在该处需承受较大 压力，因而在所述空隙中有胶体A。另外，部分电路元件130与PCB板本体100 之间没有空隙，但由于电路元件130位于移动终端的按键B下方，PCB板在该 处也需承受较大压力，因而在电路元件130与PCB板本体100的接触区域的周 边位置处也具有胶体A。这是通过设置胶体的方式使得按键下方的PCB板不因为按键的多次按压导致损坏，同时设置于电路元件边沿或电路元件与PCB板本 体之间空隙的胶体还能够改善按一建的手感。通常，在电路元件与PCB板本体之间设有胶体的电路元件包括主芯片或屏 蔽框等，并且这些元件通常位于需要提高PCB板强度的区域。例如，通常在主 芯片与PCB板的接触区域的周边位置和与PCB板之间的空隙都具有胶体，另外 沿着屏蔽框与PCB板的接触区域的周边位置也有胶体。对于一些不具有屏蔽框的PCB板，通常在需要提高强度的电路元件密集区 中、电路元件与PCB板的接触区域的周边位置或电路元件与PCB板之间的空隙 都有胶体，因而PCB板在这些部位的机械强度能够得到提高。本实施例的胶体A可以为底部填充胶，胶体材料为树脂。胶体的厚度为 0.5mm ~lmm。具体地，胶体的厚度可以根据PCB板的厚度来决定，对于较薄 的PCB板，胶体的厚度应适当增大。本技术实施例电子装置除了移动终端外，还可以是其他的轻薄型电子 装置，例如数据卡等。本实用新本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制线路板，其特征在于，包括：　印制线路板本体；　所述印制线路板本体上设置的电路元件；　以及设在部分所述电路元件与所述印制线路板之间的胶体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晓晨，成英华，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]