适合于安装在基板上的器件和安装表面安装设备的方法技术

一种支撑器件（１），这种支撑器件（１）适合于安装在基板（１１）上并用作用于表面安装设备（１５）的支撑，这种支撑器件（１）包括本体（２），这种本体（２）具有适合于安装在基板（１１）上的第一表面（３）和适合于支撑表面安装设备（１５）的第二表面（４）。第二表面（４）相对于第一表面（３）倾斜。支撑器件（１）还包括第一支撑器件导体（６），第一支撑器件导体（６）适合于在基板（１１）的第一基板导体（１２）与表面安装设备（１５）的第一电极（１６）之间形成电气接触。在一种在基板（１１）上以倾斜方式安装表面安装设备（１５）的方法中，支撑器件（１）安装在基板（１１）上，且表面安装设备（１５）在支撑器件（１）上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及适合于一种安装在基板上并用作用于表面安装设备的 支撑的支撑器件。本专利技术还涉及将表面安装设备安装在基板上的方法
技术介绍
表面安装设备(SMD)如发光二极管(LED)、光电二极管和电 阻器等适合于安装到基板的表面，如印刷电路板(PCB)。为了进行 大规模制造，以快速的自动方式进行SMD到基板的安装是重要的。在一些情形中，需要以某种倾斜度将表面安装设备安装在基板上。 可能有必要以某种倾斜度将LED片安装到基板，以引导以某种方向发 射的光。JP 2003-264299描述了 一种用弯曲的金属板制成的支架。这种支架 能够起到用于LED的支撑的作用，以使LED相对于该支撑倾斜。LED 具有将LED与支架隔离的板。由在JP 2003-264299中所描迷的倾斜支架支撑的LED的问题在于 LED不易安装在基板上。这样，安装就或多或少变成了手工劳动，这 就增加了安装成本。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种支撑器件，这种支撑器件使以有效方 式将表面安装设备倾斜安装在基板上成为可能。这种目的通过一种支撑器件来实现，这种支撑器件适合于安装在 基板上并用作用于表面安装设备的支撑，这种支撑器件包括本体，该 本体具有适合于安装在基板上的第一表面和适合于支撑该表面安装设 备的第二表面，该第二表面相对于该第一表面倾斜，这种支撑器件还 包括第一支撑器件导体，该第一支撑器件导体适合于在基板的第一基 板导体与表面安装设备的第一电极之间形成电气接触。这种支撑器件的优点在于这种支撑器件向表面安装设备(SMD) 提供倾斜支撑，这种倾斜支撑为SMD相对于基板的理想倾斜做好准备，这种支撑器件还提供一种导体，这种导体提供基板与SMD的至少 一个电极之间的接触。这就为以非常适合于大规模制造的方式的简单 自动安装做好准备。根据权利要求2的方案的优点在于可通过该支撑器件将SMD的两 个电极与基板接触。这样，相对于基板倾斜的SMD的安装就为到基板 的导体的同时连接做好了准备。这就为用几个工作操作进行快速安装 做好准备。权利要求3的方案的优点在于这种方案提供将相互隔离的两个电 极定位在支撑器件上的有效方式u权利要求4的方案的优点在于隔离材料的芯向支撑器件提供易于 制造的简单设计，这些导体已在这种芯上形成。根据权利要求5的方案的优点在于陶瓷芯通常具有适当的热导性， 这种热导性避免与从由支撑器件支撑的SMD发出的热有关的问题。陶 瓷材料通常还隔离，这样就可更容易地保持两个或更多的支撑器件导 体相互隔离。根据权利要求6的方案的优点在于支撑器件中的金属芯还提供增 加的从SMD至基板的有效热传输的特征，该支撑器件安装在这种基板上。权利要求7的优点在于通过结构性的金属化(structured metamsation )形成导体提供用于形成具有至少一个导体的支撑器件的 简单的制造技术。权利要求8的优点在于为通过拾放(pick-and-place)设备在基板 上进行筒单的安装做好准备。本专利技术的另一个目的在于提供一种在基板上倾斜安装表面安装设 备的有效方法。这种目的通过将表面安装设备安装在基板上的方法来实现，这种 方法包才舌提供一种支撑器件，这种支撑器件包括本体，该本体具有第一表 面和第二表面，该第二表面相对于该第一表面倾斜，这种支撑器件还包括第一支撑器件导体，该第一支撑器件导体适合于在基板的第一基 板导体与表面安装设备的第一电极之间形成电气接触，以及以可选次序应用a) 支撑器件，该支撑器件在该基板上，且支撑器件的第一表面朝 向基板，第一支撑器件导体与第一基板导体接触，以及b) 表面安装设备，该表面安装设备在支撑器件的第二表面上，且 第一支撑器件导体与表面安装设备的第一电极接触。这种方法的优点在于表面安装设备(SMD)由支撑器件支撑，且 支撑器件还为SMD与基板之间的电气接触做好准备。这就使得SMD 的安装快于现有技术。正如将会理解的那样，步骤a)可在步骤b)之 前进行，或者，步骤b)可在步骤a)之前进行。这样，就可在将支撑 器件应用在基板上之后或之前将表面安装设备应用于该支撑器件。这 就使得根据实际情况下的条件选择进行步骤a)和步骤b)的最佳次序 成为可能。根据权利要求ll的方案的优点在于在许多情况下，首先将表面安 装设备应用在支撑器件上以形成预制包然后用单工作操作将表面安装 设备安装在基板上是有利的。根据权利要求12的方案的优点在于钎焊、焊接和胶合为将支撑器 件同时固定到基板上和SMD上并形成从基板到SMD的良好电气接触 做好准备。从下面的描述和所附的权利要求书就会明白本专利技术的其它实施例 和优点。附图说明将参考附图对本专利技术进行详细描述，在这些图中图1是示出了根据本专利技术的一个实施例的支撑器件的透视图。图2是沿图1中的II-II线截取的截面图。图3是示出了安装在基板上的支撑器件的透视图。图4是沿图3中的IV-IV线截取的截面图。图5是示出了根据本专利技术的第二实施例的支撑器件的透视图。图6是示出了根据本专利技术的第三实施例的支撑器件的截面图。图7是示出了根据本专利技术的第四实施例的支撑器件的透视图。具体实施例方式图1示出了根据本专利技术的一个实施例的支撑器件1的透^f见图。器件1具有本体2，本体2形成支撑器件1的芯并用隔离材料制成，优选 这种隔离材料是技术陶瓷，如氧化铝(Al203 )。本体2呈楔形并因此 而具有第一表面3和第二表面4，第二表面4相对于第一表面3倾斜。 楔形本体2的顶端5设有第一支撑器件导体6。优选导体6用具有高传 导率的金属制成，如铜(Cu)、铝(AI)、金(Au)或银(Ag)。在 楔形本体2的相对側面即在楔形本体2的粗端7已设有第二支撑器件 导体8。优选导体8也用具有高传导率的金属制成。本体2具有部分9， 由于本体2用隔离材料制成，所以该部分9将第一导体6与第二导体8 隔离。可根据本领域公知的形成表面安装设备(SMD)如陶瓷电阻器的 原理通过挤出氣化铝来形成本体2。然后通过适当的提供结构性的金属 化工艺在本体2上形成第一导体6和第二导体8。这些工艺是公知的且 包括如汽相淀积技术和电镀技术。可通过用保护层覆盖本体2的一部 分、在金属化步骤之前通过如照相平版印刷术或通过在淀积期间使用 荫罩来获得无金属涂层的部分9。图2示出了支撑器件1的截面图。如图2所示，本体2形成一种芯， 已将导体6、 8应用于该芯。图2清楚地示出了第一导体6 "巻绕，，在 顶端5周围。因此，第一导体6在第一表面3开始、在顶端5改变方向 并且在第二表面4上继续。图中还示出第二导体8在第一表面3开始、 在本体2的粗端7的周围延伸并且在第二表面4上继续。这样，第一 导体6和第二导体8就为第 一表面3与第二表面4之间的电气接触做好 准备。如图2所示，第一表面3与第二表面4之间的角a约为20° 。将 会理解，根据用途，优选在约r至89°的范围内选择角a。图3示出了已将支撑器件1应用于以印刷电路板(PCB)形式的基 板ll的表面10时的情形。第一基板导体12和第二基板导体13设在基 板ll的表面10上。基板11具有部分14,部分14用隔离材料制成并 将导体12、 13相互隔离。以发光二极管(LED) 15的形式的表面安装 设备(SMD)支撑在器件1的第二表面4上。图4示出了沿图3中的IV-本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种支撑器件，所述支撑器件适合于安装在基板（１１）上并用作用于表面安装设备（１５）的支撑，所述支撑器件（１）包括本体（２），所述本体（２）具有适合于安装在所述基板（１１）上的第一表面（３）和适合于支撑所述表面安装设备（１５）的第二表面（４），所述第二表面（４）相对于所述第一表面（３）倾斜，所述支撑器件（１）还包括第一支撑器件导体（６），所述第一支撑器件导体（６）适合于在所述基板（１１）的第一基板导体（１２）与所述表面安装设备（１５）的第一电极（１６）之间形成电气接触。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：MAH唐纳斯，
申请(专利权)人：皇家飞利浦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]