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本发明公开了一种印制线路板的电镀锡方法，包括以下步骤：(1)镀锡前处理工序；(2)镀锡工序；(3)镀锡后处理工序，所述步骤(2)镀锡工序包括(J)一次镀锡：在镀锡缸内将工作件利用镀锡液进行镀锡，得到第二工作件，其中所述工作件在镀锡液中的浸泡...
该专利属于皆利士多层线路版（中山）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过皆利士多层线路版（中山）有限公司授权不得商用。

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