本发明涉及一种PCB化学镍金的方法，包括以下步骤：对PCB板进行前处理；然后进行全板无电化学镀镍；对镀镍后的PCB板进行阻焊油墨处理后进行化学置换金。本发明将阻焊油墨处理置于化学镍后进行，化学镍时不使用启镀剂，无任何含硫添加剂，不会产生...

本发明涉及一种PCB板用的高导电碳孔液及其制备方法和应用，以所述碳孔液的质量百分比为100％计，所述碳孔液包括：导电炭黑1～5％，表面活性剂0.5～3％，分散剂1～5％，pH调节剂1～5％，粘结剂0.1～1％，银包覆的铜颗粒0.1～1％...

本发明提供了一种电路板导电液及其制备方法和应用，所述电路板导电液包括黑孔液和银纳米线，通过本发明制备方法中，将银纳米线与黑孔液混合得到的电路板导电液，大大降低了电阻，使导电液在孔壁上具有更好的通孔能力，价格较低，应用在常规电镀流程中，能...

本发明公开了一种导电液及其制备方法和导电处理方法。本发明的导电液，按质量百分比计，包括以下原料：0.5～5％的纳米碳粉、5～10％的银纳米粒子、0.5～5％的阴离子表面活性剂，余量为去离子水；通过调节各原料的配比，纳米碳粉和银纳米粒子在...

本发明公开了一种电镀铜药水的效果评价方法，提供测试装置，所述测试装置包括置于分析杯中的电极、与所述电极电连接的电化学工作站以及与所述电化学工作电连接的电脑，电极包括参比电极、辅助电极和工作电极，所述参比电极通过盐桥与所述分析杯中的电镀铜...

本发明公开了一种化学铜药水中铜离子与甲醛浓度的快速测量方法，包括以下步骤：S10、配制一系列标准液；S20、将一系列所述标准液及待测槽液分别置于分析杯中进行循环伏安法分析，测试待测组分产生的氧化峰；S30、根据一系列所述标准液的体积及其...

本发明公开了一种PCB用改进型活化液，包括1～100g/L含有高锰酸根离子的化合物或者混合物，0.1～20g/L含有亚铁离子、铁离子、铵离子中至少一种离子的化合物或者混合物，余量去离子水。本发明的PCB用改进型活化液中含有的亚铁离子、铁...

本发明公开了一种化学锡后处理溶液组合物，包含：一种有机酸或无机酸，或者两种酸的混合物，有机螯合剂以及表面活性剂的水溶液。本发明的化学锡后处理溶液，解决化学镀锡涂层在完成化学锡工艺以及在存储期间发黄的问题，保证后续电子元器件表面装配的焊接...

本发明公开了一种非金属材料化学镀的活化溶液组合物，该活化溶液组合物中含有硫酸钯、稳定剂、反应加速剂以及表面活性剂，并用稀碱液调节该活化溶液的pH值在9-11的范围内。本发明改进过的化学镀铜的活化溶液组合物，能够在水平线设备上既保持活化溶...

本实用新型公开了一种酸性氯化物蚀刻液的循环再生及金属铜回收系统。该系统包括：酸性蚀刻槽；膜电解槽，通过泵浦连接到上述酸性蚀刻槽，该膜电解槽内分阴极区和阳极区，阴阳极以隔离膜支架分隔，所述阳极区是采用浸流式阳极；自动控制装置，连接到上述膜...

本实用新型公开了一种微蚀液的循环再生及金属铜的回收系统，包括微蚀工作槽、电解回收及再生槽、PLC控制器，所述电解回收及槽与微蚀刻工作槽通过耐酸泵浦和管道相连，PLC控制器采用生产线入板信号控制电解回收及再生槽；所述电解回收及再生槽的内部...

本实用新型公开了一种微蚀液的循环再生及铜的回收装置，包括微蚀工作槽、电解回收及再生槽、PLC控制器，所述电解回收及槽与微蚀刻工作槽以管道相连，PLC控制器采用生产线入板信号控制电解回收及再生槽；所述电解回收及再生槽的槽体底部设置有喷管或...

本发明公开了一种酸性氯化物蚀刻液的循环再生工艺方法及金属铜回收系统。该系统包括：酸性蚀刻槽；膜电解槽，通过泵浦连接到上述酸性蚀刻槽，该膜电解槽内分阴极区和阳极区，阴阳极以隔离膜支架分隔，所述阳极区是采用浸流式阳极；自动控制装置，连接到上...

本实用新型公开了一种可循环再用铜和铜合金表面微蚀刻处理系统，微蚀刻工作槽，用于蚀刻处理循环再用的铜和铜合金；药剂电解再生及回收金属铜系统，用于将工作后药剂的微蚀能力再生恢复，进行电解再生回收处理；以及将微蚀工作槽及电解回收及再生槽连接并...

本发明公开了一种微蚀液的循环再生及金属铜的回收系统，包括微蚀工作槽、电解回收及再生槽、PLC控制器，所述电解回收及槽与微蚀刻工作槽通过耐酸泵浦和管道相连，PLC控制器采用生产线入板信号控制电解回收及再生槽；所述电解回收及再生槽的内部设置...

本发明公开了一种铜面粗化微蚀刻剂，包含如下质量百分含量的各组分：氯化铜5-15％；氯化钠2-10％；有机酸及其盐3-20％；缓蚀剂0.001-0.2％；水余量。本发明的微蚀刻剂的使用方法一般是使用喷淋或喷雾的方法，直接喷淋于铜表面上，压...

本发明公开了一种可循环再用铜和铜合金表面微蚀刻处理剂及处理系统，该微蚀剂按重量百分比包含以下组分：硫酸或/和硝酸1％～20％、硫酸铁或/和硝酸铁1.5％～35％、阴离子氟素表面活性剂0.005％～0.2％、添加剂0.005％～5％，余量...