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本发明公开了一种电路板，其包括混合介电结构、两个软性介电层与第一线路层。混合介电结构包括至少两个硬性介电部与至少一个软性介电部，其配置于这些硬性介电部之间。这些软性介电层分别配置于混合介电结构的相对两侧上。各个软性介电层与这些硬性介电部以及...
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