【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及在诸如印刷电路板、芯片载体等的电路化衬底中提供电容器,更具体地说,涉及一种用于实现此目的的方法,还涉及其中包括所述内部组件作为其一部分的产品。更特定地说,本专利技术涉及其中所述电容器包含纳米粉末的方法和产品。同在申请中的申请案的交叉参考在2004年7月28日申请的标题为“Circuitized Substrate WithInternal Organic Memory Device,Method Of Making Same,ElectricalAssembly Utilizing Same,and Information Handling System UtilizingSame”的S.N.10/900,385(专利技术者S.Desai等人)中,界定了一种电路化衬底,包含其上具有导电图案的至少一个介电材料层。所述图案的至少一部分用作有机存储装置的第一层,所述有机存储装置进一步包括所述图案上的至少一个第二介电层和相对于较低部分对准的第二图案,以达到若干接触点从而形成所述装置。所述衬底优选与其它介质电路分层总成结合以形成多层衬底,在所述多层衬底上 ...
【技术保护点】
一种用于整体包括于一电路化衬底内以充当所述电路化衬底内的一电容器的一部分的材料,所述材料包含: 一聚合物树脂;和 一定数量的铁电陶瓷材料的纳米粉末,所述粉末的粒度基本上在约0.01微米到约0.90微米范围内,且所述颗粒的所选颗粒的表面积在每克约2.0到约20平方米范围内。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:拉宾德拉N达斯,约翰M劳费尔,科斯塔斯I帕帕托马斯,马克D波利科斯,
申请(专利权)人:安迪克连接科技公司,
类型:发明
国别省市:US[美国]
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