印制板制造技术

本发明专利技术涉及一种适于对其表面安装ＬＳＩ的印制板，并且在保持印制板上形成的焊盘的圆周的同时改善了高速传输特性。焊盘是由导体图案组成的连接器焊盘，形成焊盘的导体图案的面积小于基于形成焊盘的导体图案的圆周所确定的面积。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及其中形成有由导体图案组成的连接器焊盘的印制板，更具体地，涉及适于表面安装LSI的印制板。
技术介绍
人们希望用于LSI封装件等的印制板具有高速传输性能。当前，满足S参数处于从-10～-20dB范围这一条件的频带大约是5GHz。显然，可以预期，对比以往更高的传输性能的需求将会增长。已经提出了各种想法来实现高速传输(见日本技术申请公开No.6-13181，日本专利申请公开No.61-158198和日本专利申请公开No.2004-39732)。然而，还是希望能有技术发展来实现更快的传输。印制板具有这样的问题，即诸如S参数之类的传输特性难以改进，这是因为印制板上焊盘的形状大于信号传输线的形状。为了解决这一问题，已经提出了一种形成具有小圆周的焊盘的技术(例如，日本技术申请公开No.6-13181)。然而，因为焊盘的圆周在抵抗由连接到焊盘上的LSI施加的热应力或振动方面是重要的，所以如果焊盘的圆周做小，则会出现另一问题焊盘不能抵抗振动或热量，从而其易于从印制板脱落。
技术实现思路
鉴于上述情况，本专利技术提供了一种印制板，其所具有的焊盘的传输特性被改进，而同时保持了足够的圆周。根据本专利技术的印制板包括由导体图案组成的连接器焊盘，其中形成焊盘的导体图案面积小于基于形成焊盘的导体图案的圆周所确定的面积。印制板可以包括被表面安装到其上的LSI，其中焊盘被焊接到LSI。另外，在印制板中，焊盘可以由圆周被部分地凹进的导体图案组成，或者，焊盘可以由具有开口的导体图案组成。如上所述，根据本专利技术的印制板所具有的焊盘保持了足够的圆周，同时具有较小的面积，从而可以维持对振动或热量的抵抗力，同时可以改进传输特性。附图说明图1示出了根据本专利技术的印制板的实施例；图2图示了具有传统形状的焊盘；图3图示了焊盘的第一示例，其被应用于根据本专利技术的印制板的一个 具体实施例方式下面将描述本专利技术的实施例。图1示出了根据本专利技术的印制板的实施例。图1所示的印制板100具有LSI安装部分110，其上安装BGA(球栅阵列)封装件。BGA封装件上安装有LSI。在LSI安装部分110上，形成了多个焊盘200，它们被焊接到排列在BGA封装件底面上的多个电极(未示出)。图2图示了具有传统形状的焊盘，作为本专利技术的对比示例。图2中只图示了与图1所示的多个焊盘200中的两个相对应的两个焊盘。然而，图2所示的焊盘形状是传统的。在印制板100的表面上，形成了焊盘201，每个焊盘201都由圆形的导体图案组成。每个焊盘201被宽大的图案300包围，两者之间形成有小间隙301。每个焊盘201经由过孔302连接到在印制板100的层内延伸的印制线路303。图2所示的每个焊盘201的面积等于基于导体图案的圆周所确定的面积(面积S＝πr2，其中r是圆形导体图案的半径)。图3示出了被应用于根据本专利技术的印制板的实施例的焊盘的第一示例。在图3以及随后的图形中，与图2所示部件相同的部件用与图2相同的标号来表示。这样，只描述不同的部分。图3所示的焊盘202每一个都是由圆形的导体图案组成，其在圆周部分形成了四个凹口202a。这样，每个焊盘202(或形成焊盘的导体图案)的面积小于基于导体图案的圆周所确定的面积(S＝πr2)。焊盘202在抵抗振动或热应变方面与图2所示的焊盘一样，这是因为圆周基本与图2所示的焊盘相同。同时，焊盘202具有极佳的高速传输特性，因为导体图案的面积小。图4图示了焊盘的第二示例。图4所示的焊盘203每一个都是由圆形的导体图案组成，其在圆周部分形成了八个凹口203a。与第一示例一样，圆周基本与图2所示的相同，而其导体图案的面积减小了。因此，焊盘203也具有足够的抵抗力以及极佳的高速传输特性。图5图示了焊盘的第三示例。图5所示的焊盘204每一个都具有环形部分204a、延伸以覆盖过孔302的中央部分204b，以及将环形部分204a与中央部分204b连接起来的四个连接部分204c。每个焊盘204的形状保持圆形，但是每个焊盘204具有四个开口204d，开口204d中没有形成导体图案。这样，与上述第一和第二实施例一样，焊盘204具有足够的抵抗力以及极佳的高速传输特性。稍后将描述图2所示传统焊盘的传输特性与图5所示焊盘的传输特性之间的差别。图6图示了焊盘的第四示例。在图6以及随后的附图中，只图示了焊盘。图6所示的焊盘205中在除了形成有过孔302的中央部分之外，形成有多个圆形小开口205a。焊盘205具有与图2所示的焊盘相同的抵抗力，因为它们的圆周相同。同时，焊盘205具有比图2中的焊盘更优秀的传输特性，因为由于开口205a而使得导体图案的面积减小了。图7图示了焊盘的第五示例。图7所示的焊盘206中在除了形成有过孔302的中央部分之外，形成有多个矩形小开口206a。如图6的情形一样，焊盘206具有足够的抵抗力以及极佳的高速传输特性。现在，下面将描述没有过孔的焊盘的各种示例。图8图示了焊盘的第六示例。图8所示的焊盘207在包括中央部分在内的整个表面中形成了多个圆形小开口207a。与上述示例一样，焊盘207具有足够的抵抗力以及极佳的高速传输特性。图9图示了焊盘的第七示例。图9所示的焊盘208是环形的，并且在中央部分具有一个大的圆形开口208a。在环形部分中，形成了多个圆形小开口208b。与前面的示例一样，焊盘208通过保持圆周而具有足够的抵抗力，同时通过减少导体图案的面积而具有极佳的高速传输特性。图10图示了焊盘的第八示例。图10所示的焊盘209在包括中央部分在内的整个表面中形成了多个矩形小开口209a。与前面的示例一样，焊盘209具有足够的抵抗力以及极佳的高速传输特性。图11图示了焊盘的第九示例。图11所示的焊盘210是环形的，并且在中央具有一个大的圆形开口210a。在环形部分中，形成了多个矩形小开210b。与前面的示例一样，焊盘210通过保持圆周而具有足够的抵抗力，同时通过减少导体图案的面积而具有极佳的高速传输特性。图12图示了焊盘的第十示例。图12所示的焊盘211具有外环211a、内环211b和将环211a与环211b连接起来的四个连接部分211c。焊盘211还具有插入在环211a和211b之间并且被连接部分211c划分开来的四个开211d；被内环211b包围的圆形开口211e。与前面的示例一样，焊盘211通过保持圆周而具有足够的抵抗力，同时通过减少导体图案的面积而具有极佳的高速传输特性。图13是S参数的说明图。假设Vi1和Vi2是输入到电路系统的行波，并且Vr1和Vr2是对输入的响应，关系由下式表示。这里，S11、S12、S21、S22是S参数(散射参数(Scattering Parameter))。Vr1Vr2=S11S12S21S22Vi1Vi2]]>当信号Vi1通过端口P1输入而没有信号通过端口P2(Vi2＝0)输入时，S11代表返回端口P1(Vr1)的反射量，而S12代表传播(传输)至端口P2的量。图14是示出了图2所示的传统示例和图5所示的第三示例中每个的S11和S12的曲线图。在图14中，横轴示出了频率(GHz)，纵轴示出了衰减水平(dB)。虚线表示图2所示的传统示例，而实线表示图5所示的第三示例。在图14所示的曲线图中，上面两条线是S12，而下面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制板，包括：　　　　由导体图案组成的连接器焊盘，　　　　其中，形成所述焊盘的所述导体图案的面积小于基于形成所述焊盘的所述导体图案的圆周所确定的面积。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐藤聪义，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]