【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及其中形成有由导体图案组成的连接器焊盘的印制板，更具体地，涉及适于表面安装LSI的印制板。
技术介绍
人们希望用于LSI封装件等的印制板具有高速传输性能。当前，满足S参数处于从-10～-20dB范围这一条件的频带大约是5GHz。显然，可以预期，对比以往更高的传输性能的需求将会增长。已经提出了各种想法来实现高速传输(见日本技术申请公开No.6-13181，日本专利申请公开No.61-158198和日本专利申请公开No.2004-39732)。然而，还是希望能有技术发展来实现更快的传输。印制板具有这样的问题，即诸如S参数之类的传输特性难以改进，这是因为印制板上焊盘的形状大于信号传输线的形状。为了解决这一问题，已经提出了一种形成具有小圆周的焊盘的技术(例如，日本技术申请公开No.6-13181)。然而，因为焊盘的圆周在抵抗由连接到焊盘上的LSI施加的热应力或振动方面是重要的，所以如果焊盘的圆周做小，则会出现另一问题焊盘不能抵抗振动或热量，从而其易于从印制板脱落。
技术实现思路
鉴于上述情况，本专利技术提供了一种印制板，其所具有的焊盘的传输特性被改进，而同时保...
【技术保护点】
一种印制板，包括： 由导体图案组成的连接器焊盘， 其中，形成所述焊盘的所述导体图案的面积小于基于形成所述焊盘的所述导体图案的圆周所确定的面积。
【技术特征摘要】
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