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本发明涉及一种适于对其表面安装ＬＳＩ的印制板，并且在保持印制板上形成的焊盘的圆周的同时改善了高速传输特性。焊盘是由导体图案组成的连接器焊盘，形成焊盘的导体图案的面积小于基于形成焊盘的导体图案的圆周所确定的面积。...
该专利属于富士通株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士通株式会社授权不得商用。

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