用于制造覆铜箔层压板的设备和方法技术

本发明专利技术公开了一种用于制造覆铜箔层压板的设备和方法，所述设备和方法可以大大提高热塑性液晶聚合物与铜箔之间的剥离强度。所述设备包括：一个涂覆装置，用于以热塑性液晶聚合物溶液薄薄地涂覆铜箔的表面；一个溶剂去除装置，用于干燥所涂覆的液晶聚合物溶液而去除所涂覆溶液的溶剂；以及一个热压装置，用于采用加热辊在铜箔上层压和热压一个热塑性液晶聚合物膜，从而制造覆铜箔层压板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于制造覆铜箔层压板的设备和方法；并且更具体地，涉及一种用于制造覆铜箔层压板的设备和方法，该设备和方法可以大大地提高热塑性液晶聚合物与铜箔之间的剥离强度。
技术介绍
通常，印刷电路板指通过采用诸如形成布线图案(patterning)和蚀刻之类的技术在覆铜箔层压板上形成电路而得到的产品，其中所述覆铜箔层压板是由层压在一种譬如酚醛纸树脂(paper phenol resin)或者玻璃环氧树脂(glass epoxy resin)之类材料上的铜箔构成。随着电子技术的发展，现在的印刷电路板重量越来越轻且尺寸越来越小，以便以高的集成度安装部件，并且印刷电路板作为提高集成度的基本因素越来越重要。由于印刷电路板的这种重要性，也用各种各样的方式来制造和使用覆铜箔层压板。特别是，随着半导体集成电路的集成度令人惊奇地增加以及用于直接安装小芯片部件的表面贴装技术的发展，诸如移动通信装置之类的电子产品的重量和尺寸正在快速地降低。因此，在电子制品内的安装比刚性印刷电路板(刚性PCB)方便得多的柔性印刷电路板的使用正在增加。还有，为了达到电路布线的高集成度，多层柔性PCB或者刚性-柔性多层PCB的使用现在也在迅猛增长。同时，通常还将聚酰亚胺用作这些柔性和刚性-柔性印刷电路板的材料。然而，由于高的吸水率，使用聚酰亚胺在尺寸稳定性上存在问题，并且一个缺点是聚酰亚胺在高频范围(GHz范围)内介电常数(Dk)和耗散因数(Df)劣化。因此，人们注重于用热塑性液晶聚合物(LCP)作为聚亚酰胺的替代材料。热塑性液晶聚合物具有由于低的吸水率(＜0.1％)而得到的高尺寸稳定性、与铜箔相似的热膨胀系数(16-18ppm/℃)，以及在高频范围(GHz)范围内的低介电常数(Dk)和耗散因数(Df)。鉴于这些优势，不仅期望热塑性液晶聚合物在柔性以及柔性-刚性印刷电路板中替代聚酰亚胺，还期望它用作用于移动电话、半导体(例如BGA、CSP等)，网络基底(network substrate)以及类似物的HDI中的绝缘材料。近来，全球主要的化学公司，包括蒂科纳工程塑料(Ticona-Polyplastics)、住友(Sumitomo)和杜邦都在生产和销售热塑性液晶聚合物树脂。还有包括可乐丽(Kuraray)、新日本制铁化学公司(Nippon Steel Chemical Co.，)、罗杰斯(Rogers)，以及高泰克斯(Goretex)等公司都使用热塑性液晶聚合物树脂来制造绝缘膜和柔性覆层层压板(FCCL)，以应用到板材。用于制造柔性覆铜箔层压板的现有技术方法可以大致地分为以下两类(1)制造方法1，包括在一个铜箔(12或18微米)上形成粗糙不平并且借助于两个加热辊在所述铜箔上热压一个热塑性液晶聚合物膜；和(2)制造方法2，使用用于制造譬如FR4层压板那样的覆铜箔层压板的压制法。通过在铜箔表面上形成粗糙不平并且在铜箔上热压一个热塑性液晶聚合物膜而制造覆铜箔层压板的第一类方法在图1中示出。如图1中所示，为了在通过驱动辊子126a和126b而在卷轴124a和124b之间输送的热塑性液晶聚合物膜110的一面或者双面上形成电路布线，铜箔112经过上压辊120和下压辊122，并且在此同时，层压到热塑性液晶聚合物膜110上，从而制造柔性覆铜箔层压板(FCCL)100。使用在制造FR4覆铜箔层压板时所采用的压制法来制造覆铜箔层压板的所述第二类方法在图2A中示出。如图2A中所示，该制造方法包括以下步骤准备具有平坦表面的第一和第二坚固金属压板；准备第一和第二平坦加热板；准备第一和第二铜箔；并且在第一和第二铜箔之间夹入一个热塑性液晶聚合物膜并且在真空中用第一和第二金属压板把第一和第二铜箔热压到热塑性液晶聚合物膜上，从而形成一个柔性的覆铜箔层压板。在现有技术的压制法中，优点在于可以方便地制造覆铜箔层压板，因为使用与制造诸如FR4层压板之类的覆铜箔层压板的现有技术方法相似的方式来同时地压所述铜箔和热塑性液晶聚合物膜。然而，压制法具有缺点由于热塑性液晶聚合物与FR4之间特性上的差异(例如，由于温度变化导致的热变形)，所以难于得到具有均匀的尺寸稳定性的制品，并且其生产率要低于通过用加热辊进行热压而制造覆铜箔层压板的方法。特别地，对于柔性或者刚性-柔性的PCB而言，期望转变成辊对辊的工艺，从而，需要有一种能够制造辊式柔性覆铜箔层压板的方法。另外，所述采用加热辊的方法包括在热压之前在铜箔的表面形成粗糙不平，以增加铜箔与热塑性液晶聚合物膜之间的剥离强度。还有，鉴于压制法会出现低尺寸稳定性的问题，在热压以前进行一个预热步骤，以解决由高温热压所引起的快速热膨胀的问题。日本的株式会社可乐丽具有数个涉及用热塑性液晶聚合物膜和铜箔制得覆铜箔层压板的待批专利申请(日本专利公开号2000-263577、2000-343610、2001-079946、2001-079947和2003-103700)。然而，在通过所述压制法以及通过所述采用加热辊的热压法而制造的覆铜箔层压板中，铜箔与热塑性液晶聚合物膜之间显示出的剥离强度远小于0.8kN/m，而0.8kN/m是对于PCB材料的最低水准。因此，有必要提高该剥离强度。
技术实现思路
因此，提出本专利技术以解决现有技术中出现的上述问题，并且本专利技术的目的是提供一种用于制造覆铜箔层压板的设备和方法，所述设备和方法可以大大提高热塑性液晶聚合物与铜箔之间的剥离强度，从而使覆铜箔层压板能够用作PCB材料。为了实现上述的目的，在一个方面，本专利技术提供一种用于制造覆铜箔层压板的设备，该设备包括一个涂覆装置，用于用热塑性液晶聚合物溶液薄薄地涂覆铜箔的表面；一个溶剂去除装置，用于干燥所涂覆的液晶聚合物溶液而去除所涂覆溶液的溶剂；和一个热压装置，用于采用加热辊在铜箔上层压和热压一个热塑性液晶聚合物膜，从而制造覆铜箔层压板。在另一个方面，本专利技术提供一种用于制造覆铜箔层压板的方法，该方法包括以下步骤(1)在铜箔的具有粗糙不平的表面上涂覆热塑性液晶聚合物溶液到一个薄的厚度；(2)干燥所涂覆的液晶聚合物溶液以去除所述聚合物溶液的溶剂；以及(3)通过加热辊在铜箔上层压和热压一个热塑性液晶聚合物膜，从而制造覆铜箔层压板。附图说明从下面结合附图对本专利技术所作的详细说明，可以更清晰地理解本专利技术的上述目标和其它目标以及本专利技术的其它特征和优点，在所述附图中图1示出一种用于根据现有技术使用辊子制造覆铜箔层压板的方法；图2A至图2B示出一种用于根据现有技术使用压力制造覆铜箔层压板的方法；图3示出一种根据本专利技术的一个实施方式的用于制造具有改进的剥离强度的覆铜箔层压板的设备的结构；而图4为一流程图，示出一种根据本专利技术的一个实施方式的用于制造具有改进的剥离强度的覆铜箔层压板的方法。具体实施例方式下面参考图3和图4详细地说明本专利技术的一个优选实施方式。图3示出一种根据本专利技术的一个实施方式的用于制造覆铜箔层压板的设备的结构。如图3中所示，所述制造设备包括一个铜箔进给辊301；一个热塑性液晶聚合物膜进给辊302；一个覆铜箔层压板储存辊303；一个用于加热涂覆有热塑性液晶聚合物的铜箔313的加热单元324；铜箔输送辊326a和326b，用于使得从铜箔进给辊301馈给的铜箔310可以通过一个涂覆单元328；加热辊3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造覆铜箔层压板的设备，包括：一个涂覆装置，用于以热塑性液晶聚合物溶液薄薄地涂覆铜箔的表面；一个溶剂去除装置，用于干燥所涂覆的液晶聚合物溶液而去除所涂覆聚合物溶液的溶剂；和一个热压装置，用于采用加热辊在铜箔上层压和热压一个热塑性液晶聚合物膜，从而制造覆铜箔层压板。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李尚烨，申畯植，朴亨郁，尹今姬，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[]