用于制造覆铜箔层压板的设备和方法技术

本发明专利技术公开了一种用于制造覆铜箔层压板的设备和方法，所述设备和方法可以大大提高热塑性液晶聚合物与铜箔之间的剥离强度。所述设备包括：一个涂覆装置，用于以热塑性液晶聚合物溶液薄薄地涂覆铜箔的表面；一个溶剂去除装置，用于干燥所涂覆的液晶聚合物溶液而去除所涂覆溶液的溶剂；以及一个热压装置，用于采用加热辊在铜箔上层压和热压一个热塑性液晶聚合物膜，从而制造覆铜箔层压板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于制造覆铜箔层压板的设备和方法；并且更具体地，涉及一种用于制造覆铜箔层压板的设备和方法，该设备和方法可以大大地提高热塑性液晶聚合物与铜箔之间的剥离强度。
技术介绍
通常，印刷电路板指通过采用诸如形成布线图案(patterning)和蚀刻之类的技术在覆铜箔层压板上形成电路而得到的产品，其中所述覆铜箔层压板是由层压在一种譬如酚醛纸树脂(paper phenol resin)或者玻璃环氧树脂(glass epoxy resin)之类材料上的铜箔构成。随着电子技术的发展，现在的印刷电路板重量越来越轻且尺寸越来越小，以便以高的集成度安装部件，并且印刷电路板作为提高集成度的基本因素越来越重要。由于印刷电路板的这种重要性，也用各种各样的方式来制造和使用覆铜箔层压板。特别是，随着半导体集成电路的集成度令人惊奇地增加以及用于直接安装小芯片部件的表面贴装技术的发展，诸如移动通信装置之类的电子产品的重量和尺寸正在快速地降低。因此，在电子制品内的安装比刚性印刷电路板(刚性PCB)方便得多的柔性印刷电路板的使用正在增加。还有，为了达到电路布线的高集成度，多层柔性PCB或者刚性-柔性多层P本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造覆铜箔层压板的设备，包括：一个涂覆装置，用于以热塑性液晶聚合物溶液薄薄地涂覆铜箔的表面；一个溶剂去除装置，用于干燥所涂覆的液晶聚合物溶液而去除所涂覆聚合物溶液的溶剂；和一个热压装置，用于采用加热辊在铜箔上层压和热压一个热塑性液晶聚合物膜，从而制造覆铜箔层压板。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李尚烨，申畯植，朴亨郁，尹今姬，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[]