通孔短线减小的高速电路化衬底，其制作方法及利用其的信息处理系统技术方案

本发明专利技术揭示一种电路化衬底，其包括复数个导电层和介电层且还包括复数个位于其中的用于将高速信号（例如）从安装在所述衬底上的一个组件传送至另一组件的导电通孔。所述衬底利用一信号选路模式，该模式在任何可能的地方使用每个通孔的最大长度，以借此基本上消除由通孔“短线”谐振引起的信号损耗（噪声）。本发明专利技术还提供一种使用多于一个电路化衬底的多层电路化衬底组合件、一种使用电路化衬底及一个或多个电组件的电组合件、一种制作所述电路化衬底的方法及一种包括一个或多个电路化衬底组合件及附属组件的信息处理系统。

【技术实现步骤摘要】
,其制作方法及利用其的信息处理系统的制作方法
本专利技术涉及电路化衬底，一个主要实例是多层印刷电路板(pcb)，其包括复数个位于其中的用于提供形成衬底一部分的不同导电(例如，信号)层之间的互连的通孔。本专利技术也涉及制作此种衬底的方法及能够利用此种衬底作为其一部分的各种产品(例如，信息处理系统)。最具体而言，本专利技术涉及此种衬底、方法和其中所述衬底是被称为高速类型衬底的产品。对共同待决申请案的交叉参考本申请案是名称为“高速电路板及其制作方法”的2003年1月30日提交的第10/354,000号申请案(专利技术人B.Chan等)的部分接续申请案。
技术介绍
随着对诸如电子组件(例如半导体芯片及包括半导体芯片的模块，其固定在诸如芯片载体及印刷电路板(pcbs)的电路化衬底上且通过衬底的电路耦接在一起)等电子结构的工作要求的增加，主衬底也必须能够对其进行补偿。一种特定的增加是需要所安装组件之间的较高频率连接，如上所述，此种连接通过下面的主衬底进行。此种连接受到此种习知衬底布线的固有特性所引起的不利影响，例如信号恶化。例如，信号恶化由信号对阶跃变化的响应的“上升时间”或“下降时间”来表达本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高速电路化衬底，其包括：复数个导电层；复数个介电层，其交替定位在所述导电层的所选择对之间且使所述导电层彼此电绝缘；复数个通孔，其间隔定位在所述衬底中并延伸穿过所述介电层和所述导电层中的所选择层，以将所述导电层中的所选择层电互连至所述导电层中的另一个层以允许电信号在所述互连导电层之间传送，所述电信号穿过所述通孔的最大长度以便基本上消除由通孔短线引起的信号损耗。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：本森陈，约翰M劳弗尔，
申请(专利权)人：安迪克连接科技公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]