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本发明揭示一种电路化衬底，其包括复数个导电层和介电层且还包括复数个位于其中的用于将高速信号（例如）从安装在所述衬底上的一个组件传送至另一组件的导电通孔。所述衬底利用一信号选路模式，该模式在任何可能的地方使用每个通孔的最大长度，以借此基本上消...
该专利属于安迪克连接科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过安迪克连接科技公司授权不得商用。

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