使用光刻制造具有内部光学路径的电路化衬底的方法技术

本发明专利技术涉及一种使用光刻制造具有内部光学路径的电路化衬底的方法。明确地说，本发明专利技术涉及一种制造电路化衬底（例如，ＰＣＢ）的方法，所述电路化衬底包含至少一个且可能数个内部光学路径作为其部分，使得所得衬底将能够传输和／或接收电信号和光学信号两者。所述方法涉及在光学芯区的一侧与邻近的直立部件之间形成至少一个开口，使得由至少一个倾斜的侧壁界定所述开口。穿过光学芯区材料（或从上方进入所述芯区）的光被反射离开此倾斜的侧壁。所述开口内的媒介（例如，空气）因此也用作反射媒介，这归因于其与邻近光学芯区材料的折射率相比的自身折射率。所述方法利用许多在常规ＰＣＢ制造中使用的工艺，进而将成本保持为最小。所形成的衬底能够以光学方式和电方式两者耦合到拥有类似能力的一个或一个以上其它衬底，进而形成此些衬底的光电组合件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路化衬底(例如，印刷电路板和芯片载体)，且明确地说，涉及将用 以提供光学传输的构件作为其部分的电路化衬底。
技术介绍
响应于由宽带通信和交互式电信及计算机服务带来的数据传输和数据处理速率方 面的增加，在电子装备中，且尤其在形成此类装备的部分的电路化衬底中，需要增加的 互连密度和容量。这种需要已导致对光学构件的不断增长的依赖，所述光学构件(例如 光纤)作为传统电线(例如，铜)传输线的取代。在一些涉及长距离传输的情形中，此 类需求已导致几乎使用光纤完全取代铜电线。这样做的优点包含较低的传输损耗和优良 的带宽特性。如果短距离地应用光学传输(例如，在物理上邻近的装备机架与机柜之间， 或在给定建筑物中的办公室之间)，那么光学传输也可改进系统性能。然而，光纤传输 的益处延伸到甚至更短的距离，如在单个电路化衬底(例如，电路板)上的集成电路与 其它组件之间的板内级别。这也适用于模块内级别，用于在单个电子模块中互连例如极 大规模(VLSI)和超大规模(ULSI)集成电路和芯片子组合件等组件。使用此类光学 连接也认为是有利的，因为此类较近(以及更远)的传输能够以千兆字节的速度进行。 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造在其中包含至少一个光学路径的电路化衬底的方法，所述方法包括：　提供第一介电层；　在所述第一介电层上提供第一包覆层；　在所述第一包覆层上提供第一导电层；　在所述第一包覆层上的所述第一导电层形成图案，以在所述第一 包覆层上界定至少一个直立部件；　在所述第一包覆层上提供具有邻接所述至少一个直立部件的至少一个末端部分的光学芯区，所述光学芯区适于提供用于使光学信号穿过所述光学芯区的光学路径；　移除所述第一包覆层上的所述至少一个直立部件的一部分， 以在所述至少一个直立部件与所述光学芯区之间界定至少一个第一开口，所述至少一个第一开口...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：本森陈，豪T林，罗伊H马格努森，瓦亚R马科尔维奇，马克D波利科斯，
申请(专利权)人：安迪克连接科技公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]