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本发明涉及一种使用光刻制造具有内部光学路径的电路化衬底的方法。明确地说，本发明涉及一种制造电路化衬底（例如，ＰＣＢ）的方法，所述电路化衬底包含至少一个且可能数个内部光学路径作为其部分，使得所得衬底将能够传输和／或接收电信号和光学信号两者。所...
该专利属于安迪克连接科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过安迪克连接科技公司授权不得商用。

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