【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种光学系统，具体是涉及一种BGA焊点观测的双光路光学系统。
技术介绍
近些年来，以BGA技术封装的元器件在市场上大量出现，并呈现高速增长的趋势。虽然BGA技术在某些方面有所突破，但并非是十全十美的。由于BGA封装技术是一种新型封装技术，与QFP技术相比，有许多新技术指标需要得到控制。另外，它焊装后焊点隐藏在封装之下，不可能100%目测检测表面安装的焊接质量，为BGA安装质量控制提出了难题。因此，设计良好的成像系统来采集焊点图像显得尤为重要。目前，市场上有许多的光学系统来对焊点成像，但成像质量不高，二维图像较多。
技术实现思路
本技术提供一种BGA焊点观测的双光路光学系统，能够使影像形成3D图像，使得图像更形象、准确。一种BGA焊点观测的双光路光学系统，包括竖杆2，安装在竖杆2底端的照明灯1，横杆6的一端通过第一 滑块8-1安装在竖杆2上,在第一滑块8-1上设置有横杆固定旋钮9，用来固定横杆6在竖杆2上的位置；横杆6的另一端穿过第二滑块8-2，空腔4从第二滑块8-2上下穿过，在第二滑块8-2上设置有空腔固定旋钮7，光纤5置于空腔4内，一端和镜头组件3连接，另一端和CXDlO连接。所述镜头组件3包括弟一成像镜头3-1和弟_■成像镜头3-2，弟一成像镜头3-1和第二成像镜头3-2分别和第一光纤5-1和第二光纤5-2连接,第一成像镜头3-1和第二成像镜头3-2间有预设间距，由固定块13固定在腔体上。所述照明灯I采用两个LED芯片照明。相比单个led芯片，可使照度更加均匀，为系统提供更广，更均匀的照明。所述空腔4通过第二滑块8-2安装在横杆6上，第二滑块8-2...
【技术保护点】
一种BGA焊点观测的双光路光学系统，其特征在于：包括竖杆（2），安装在竖杆（2）底端的照明灯（1），横杆（6）的一端通过第一滑块（8?1）安装在竖杆（2）上，在第一滑块（8?1）上设置有横杆固定旋钮（9），横杆（6）的另一端穿过第二滑块（8?2），空腔（4）从第二滑块（8?2）上下穿过，在第二滑块（8?2）上设置有空腔固定旋钮（7），光纤（5）置于空腔（4）内，一端和镜头组件（3）连接，另一端和CCD（10）连接。
【技术特征摘要】
1.一种BGA焊点观测的双光路光学系统，其特征在于:包括竖杆(2)，安装在竖杆(2)底端的照明灯(1)，横杆(6)的一端通过第一滑块(8-1)安装在竖杆(2)上，在第一滑块(8-1)上设置有横杆固定旋钮(9)，横杆(6)的另一端穿过第二滑块(8-2)，空腔(4)从第二滑块(8-2)上下穿过，在第二滑块(8-2)上设置有空腔固定旋钮(7)，光纤(5)置于空腔(4)内，一端和镜头组件(3)连接，另一端和CXD (10)连接。2.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：许婷，苗朗，
申请(专利权)人：西安中科麦特电子技术设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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