【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种用于BGA焊点观测的双光路光学系统，包括竖杆，安装在竖杆底端的照明灯，横杆的一端通过第一滑块安装在竖杆上，在第一滑块上设置有横杆固定旋钮，横杆的另一端穿过第二滑块，空腔从第二滑块上下穿过，在第二滑块上设置有空腔固定旋钮，光纤置于空腔内，一端和镜头组件连接，另一端和CCD连接；镜头组件采用了双镜头，每个镜头与一个光纤连接，镜头间距固定，形成双影像3D视觉，可以更好的成像，照明部分采用双LED灯，可以形成照射面积大，且照度均匀的光，利于镜头部分成像。该系统利用双光路成像系统，可以对电子元件中的焊点形成3D影像，利于对内部焊点的观测，且本系统中的光路简单，易实现。【专利说明】—种用于BGA焊点观测的双光路光学系统
本专利技术涉及一种光学系统，具体是涉及一种用于BGA焊点观测的双光路光学系统。
技术介绍
近些年来，以BGA技术封装的元器件在市场上大量出现，并呈现高速增长的趋势。虽然BGA技术在某些方面有所突破，但并非是十全十美的。由于BGA封装技术是一种新型封装技术，与QFP技术相比，有许多新技术指标需要得到控制。另外，它焊装后焊点...
【技术保护点】
一种用于BGA焊点观测的双光路光学系统，其特征在于：包括竖杆（2），安装在竖杆（2）底端的照明灯（1），横杆（6）的一端通过第一滑块（8‑1）安装在竖杆（2）上，在第一滑块（8‑1）上设置有横杆固定旋钮（9），横杆（6）的另一端穿过第二滑块（8‑2），空腔（4）从第二滑块（8‑2）上下穿过，在第二滑块（8‑2）上设置有空腔固定旋钮（7），光纤（5）置于空腔（4）内，一端和镜头组件（3）连接，另一端和CCD（10）连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：许婷，苗朗，
申请(专利权)人：西安中科麦特电子技术设备有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61
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